MEMS製造 ウェハー接合サービスのご案内

ウェハー接合サービス
MEMS製造・開発サポート

AML社は、1992年の会社設立以降、一貫して、ウェハ接合装置開発を中心に、MEMS技術の開発を支えてまいりました。また、ウェハ－接合サービス、MEMSデバイスの製造・開発のサポートとして、ウェハ接合装置、CMP、サンドブラスト装置を取り揃えています。

ウェハ－接合では、Si-Si、ガラス‐ガラスの直接接合、Si-ガラスの陽極接合、接着剤接合、共晶接合に対応します。Ⅲ‐Ⅴ族接合、LED、MEMSなどの様々なアプリケーションに対応します。

• インシチュー（同一反応室内で、加熱、真空引き、ウェハーアライメントが同時に実行可能）がキーワードの優れたAML－AWBを使用したウェハ－接合サービスです

MEMS製造 ウェハー接合装置の特徴

• ウェハー位置合わせ精度は ±1μmの精度（アライメントマークにより精度は変わります。）
• 10mPaの真空度から 2x10⁵Paプロセスガスまで対応
• 印加電圧は 2.5kVまで
• 加熱温度は560℃まで
• 加圧は15kNまで

• ウエハサイズは 2"- 8"に対応

ラジカルアクティベーション（表面活性化）

• プラズマよりも低いエネルギー値
  プラズマより低いエネルギー値であるため、デバイスへの影響が極めて小さい
• ラジカルを使用しての接合プロセスで従来よりも低い温度での接合が可能
• ラジカルアクティベーションユニットは簡単に取り外しができ、一つのチャンバーで様々な実験が可能

MEMS製造 ウェハー接合サービスの実施可能な周辺プロセス

• ウェハークリーニング（硫酸＋過酸化水素水のピラニアクリーニング）
• アニール（　直接接合後のアニールプロセスもお任せください。）
• CMPによる、ウェハ－の平坦化も実施できます。
• ビーズブラスト加工も可能です。
• 接合後の超音波での接合検査、IRでの接合検査も実施可能です。

MEMS製造 ウェハー接合サービス関連製品

• MEMSウエハ接合装置　AML-AWBシリーズ
• Plan Optik社製 ガラス基板/各種構造基板

MEMS製造 ウェハー接合サービスのお問い合わせ

MEMS製造 ウェハー接合装置および関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等の
ご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

事業開発担当
TEL:03-3492-7422／FAX:03-3492-2580

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