広いボンドエリア
K&S社のボールボンダーは、56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。
高精度なボンディング
総合ボンド繰返し精度±2.0u,mを実現し、複雑化するアプリケーションに対応します。また、ファインピッチ能力においても35um＠3Sigmaでボンド可能です。
最新のループコントロールシステム
ICONNでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced Loop 及びLow Loopをオプションとしてご提供しています。これらのルーピングはより多くの屈曲点を持った形状で、均一な高さと優れたモールド性を発揮します。ProLoopは新メニューでルーピング機能を簡単に操作できます。
Auto-BITS(不着検出)
Auto-BITS機能により高精度なボンド不着検出か可能です。また自動ティーチ及び最適化が可能で、これまでに無い、使い易さを実現しています。
プログラマブル照明
WAVIシステムには赤・青色照明が搭載されており、プログラム時アプリケーションの状況により、選択が可能です。
デュアル周波数機能
ボンド点毎に２種類のトランスデュー周波数を選択が可能で、安定したボンディング性が得られます。
銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能
コンバージョンキットを搭載することにより、容易に銅線ワイヤもボンド可能です。
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