高速ボンディング
XY軸リニアモータ、ボンドヘッド及びXYテーブルの軽量化・剛性アップの実現によりワイヤボンディング時間を短縮。製造コスト削減に貢献します。（従来機比でUPH20～50％向上）
ワイドボンドエリア
250mm x 150mm x 50mm (X x Y x Z)の広範囲に対応。ワークのマニュアル投入ー排出、セミオートでの使用、生産オートラインを実現するための自動機搭載にフレキシブルに対応可能な装置設計
深打ちボンディング
フロントカット、バックカットボンドヘッドの選択が可能。ロングツールオプション設定可能。
ALCボンドヘッド（標準装備）
ボンド毎の非破壊プルテストとループ形状の安定化を確保しながら、新設計となるコンパクトなクランプユニットの採用により、従来機との比較で大幅なクリアランス確保。
汎用OS採用
直感的なグラフィカル・ユーザー･インターフェース（GUI)の採用により、プログラミング、編集作業、トレーニング（操作方法の習得）、トラブルシューティングがより簡単に実施出来ます。
高品質のボンドプロセス管理
トランスデューサ周波数オプション、タッチダウンの低衝撃化を可能にした高精度リニアエンコーダの採用、ソフト制御によるプログラマブルボンド荷重･クランプ荷重、フレキシブルなプリボンドパラメータ設定を実現。
超音波ボンド波形と潰れ幅変位をリアルタイムにモニタリングし、生産上でのプロセス管理、条件出し、トラブルシューティングに有効。
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