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高速ボンディング
XY軸リニアモータ、ボンドヘッド及びXYテーブルの軽量化・剛性アップの実現により、ワイヤボンディング時間を短縮。製造コスト削減に貢献します。
ワイドボンドエリア
250mm x 150mm x 50mm (X x Y x Z)の広範囲に対応。ワークのマニュアル投入ー排出、セミオートでの使用、生産オートラインを実現するための自動機搭載にフレキシブルに対応可能な装置設計
汎用OS採用
直感的なグラフィカル・ユーザー･インターフェース（GUI)の採用により、プログラミング、編集作業、トレーニング（操作方法の習得）、トラブルシューティングがより簡単に実施出来ます。
高品質のボンドプロセス
トランスデューサ周波数オプション、タッチダウンの低衝撃化を可能にした高精度リニアエンコーダの採用、ソフト制御によるプログラマブルボンド荷重･クランプ荷重、フレキシブルなプリボンドパラメータ設定。
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