高速ボンディング
XYZT軸にサーボモータ採用、ボンドヘッド及びXYテーブルの軽量化・剛性アップの実現によりワイヤボンディング時間を短縮。製造コスト削減に貢献します。(従来機比でUPH20~50%向上)
太線-細線互換
製品の切り替えにも、ボンドヘッド・スプールホルダ部の交換のみで対応。
フック式プルテスタ内蔵
最大で1ヘッドステージ当たり4機のフック式非破壊プルテスタ搭載可能。(プルテスト&ループ高さ測定機能)
ALCボンドヘッド(標準装備)
ボンド毎の非破壊プルテストとループ形状の安定化を確保しながら、新設計となるコンパクトなクランプユニットの採用により、従来機との比較で大幅なクリアランス確保。
モジュール式クランプステーション
クランプステーション部を一体のモジュールとして設計することで、製品切替時の段取り作業を簡素化。
高品質のボンディングプロセス管理
トランスデューサ周波数オプション、タッチダウンの低衝撃化を可能にした高精度リニアエンコーダの採用、ソフト制御によるプログラマブルボンド荷重・クランプ荷重、フレキシブルなプリボンドパラメータ設定。
ワイドマトリックスリードフレーム対応
最大72mmまでのリードフレームに対応
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