Cu[銅]ボンディングワイヤのご案内

Henan Youk Electronic Materials製
Cu｢銅｣ボンディングワイヤ

Henan Youk Electronic Materials製「Cuボンディングワイヤ」は、現在主流の金線(Au)に代わり、コスト削減の面で大いに貢献する次世代のボンディングワイヤです。
同社ボンディング材は金材と比較し導電性に優れ、現在怪訝されている接合強度などの材料特性においても、遜色がない能力を発揮します。

＜Cu｢銅｣ボンディングワイヤの特長＞

　◇ Auに比べ、材料コストが大幅低減

　◇ Cuの優れた電気導電性

　◇ ウェッジボンディング部分のダイシェア・プルともに、Auと同等以上の強度を実現

＜Cu｢銅｣ボンディングワイヤの種類＞

　用途にあわせ、EYSC・EYPCの2タイプから選択することが可能です。
　また、各タイプとも直径15～80μmまでの選択が可能です。

　EYSCタイプ ：　高純度Cuを採用し、窒素・水素のフォーミングガスを使用するタイプ

表1　EYSC組成表

　EYPCタイプ ：

ワイヤ表面に特殊コーティングを施し、伸張性・耐破断加重に優れているタイプ
さらに、窒素のみのフォーミングガスで対応可能なため、環境面おいても貢献

表2　各線径における破断荷重及び伸び率比較表

＜Cu｢銅｣ボンディングワイヤのアプリケーション＞

　ワイヤボンディング時に使用されるＡｕ線（金線）の代替

＜その他測定結果＞

表3　EYSC引張り強度試験(単位:1mil)

表4　硬度試験(単位:HV)

表5　プロセスウインドウ

図1　各ボンディング画像

Cu[銅]ボンディングワイヤのお問い合わせ

Cu[銅]ボンディングワイヤ製品についてのお問い合わせ
ご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

マーケティング担当
TEL:03-3492-7421／FAX:03-3492-2580

お問い合わせ・資料請求フォームはこちら