米国Deweyl社製のボンディングツール【SUPER TOOL】のご紹介ページです

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ウェッジボンディングツール

DEWEYL

製品の特徴

米国DEWEYL(ドワイエル)社は世界に先駆けてウエッジツールにセラミックチップを採用した"SUPER TOOL" を開発しました。セラミックツールは、従来のタングステンカーバイド製と比較し、以下のような特徴があります。

  • コンタミネーションの付着が極微量
  • 長寿命(タングステンカーバイト製に比べて2-4倍)
  • ワイヤボンダのパワー設定を低くする事が出来る
  • ツール交換・洗浄頻度を低減することで装置のダウンタイムの減少を実現し、生産効率向上に貢献

金線との相性が高く、寿命が従来製品の3~4倍であることがユーザーでの評価試験において確認されています。また、アルミ線の場合でも2倍以上の寿命を実現しております。

ウェッジボンディングツール

金線との相性が高く、寿命が従来製品の3~4倍であることがユーザーでの評価試験において確認されています。また、アルミ線の場合でも2倍以上の寿命を実現しております。



商品ラインアップ

細線ウェッジボンディングツール 形状例  (線径13 - 50ミクロン)

細線ウェッジボンディングツール    細線ウェッジボンディングツール


太線ウェッジボンディングツール 形状例  (線径70 - 500ミクロン)

太線ウェッジボンディングツール    太線ウェッジボンディングツール


TABボンディングツール 形状例

TABボンディングツール    TABボンディングツール


リボンボンディングツール 形状例

リボンボンディングツール    リボンボンディングツール


Tessera Tool (Micro BGA用) 形状例

Tessera Tool (Micro BGA用)    Tessera Tool (Micro BGA用)


バーティカルフィード、ディープアクセス対応ツール 形状例

バーティカルフィード、ディープアクセス対応ツール


関連サービス:ウェッジボンディングツールの洗浄サービス

全数検査の洗浄記録(写真添付)により、貴社のツール管理業務の改善に貢献致します。(アルミ細線・太線ワイヤ用ウェッジツールであれば、ツールメーカー、ボンダのメーカーを問いません。)

  • 生産現場でのツール洗浄作業の外部委託により、日常ルーティン作業を削減し、生産ライン稼働率の改善に
  • ツール洗浄記録発行
  • 洗浄後のツールの洗浄記録(全数外観確認・顕微鏡写真添付)により、ツールの履歴管理が統一化されます。

ツール洗浄サービス仕様

  • NaOH溶液による、付着したアルミ箔の溶解除去
  • ツール洗浄記録発行
  • 洗浄後の先端写真撮影(顕微鏡使用)
  • 最低受入数量:10本以上
  • 納期:弊社受け入れ後、3~7営業日以内に弊社発送)
ウェッジボンディングツールの洗浄サービス

ウェッジボンディングツール関連商品


ウェッジボンディングツールのお問い合わせ

ウェッジボンディングツールおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、
下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

営業担当:電子材料・機器グループ
TEL:03-3492-7430/FAX:03-3492-2580

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