試作・開発に最適なフリップチップボンダ／ダイボンダを提供するテクノアルファ株式会社

	試作・研究開発・少量生産向け　ダイボンダ/フリップチップボンダ

　研究開発、試作、量産工程開発、多品種少量生産等に最適なセミオート/マニュアルタイプのダイボンダ/フリップチップボンダです。

　ステージ、ヘッド、ヒーター、加熱方式等を様々なオプションから選択可能なセミカスタムメイドにより、ユーザー様のご要求にきめ細かく応える装置を提供致します。

主な特徴

・モジュール構成によりユーザーニーズにきめ細かく対応

・接合方式は、1)熱圧着、2)超音波、3)定温加熱から選択可能

・試作・開発に最適なサイズ

	<動作シーケンス>
	基本的な動作シーケンスは以下のようになりますが、通常はこの動きにオプションを加えていきます。

(1) モニターでチップと
コレットの位置を調整

(2)コレットでチップを吸着

(3)モニターで搭載位置の調整

(4)基板にチップを搭載

豊富なオプション群

＜ヘッドオプション＞

　ヘッド側に超音波発信器やパルスヒーターを内蔵することで、共晶ボンド、チップ側の加熱にも対応。ロードセル搭載により微妙な荷重調整にも対応します。さらにZ軸を追加し、ディスペンスやニードルによるはんだペースト、フラックスの塗布もオプションで選択可能です。
　

＜供給ステージ＞

・チップトレー
　　フリップチップの場合、トレーにフェイスダウンの状態で使用します。

・ウェハリング+突き上げピン
　　ダイシングされたウェハリングでは、突き上げピンでチップを浮かせ、コレットで吸着します。

ウェハリング

＜転写ステージ＞

　接着剤の場合、チップを直接ディップする方法や、ニードルでの転写（回転式転写盤使用）に対応

＜搭載ステージ＞

・コンスタントーヒーター
　　各種基板サイズに対応します。

・パルスヒーター
　50℃/secでの昇温に対応。プレヒートから適切なプロファイルで加熱可能。
　対応サイズは□30mmと□60mm。

・N2パージ機構
　はんだの酸化防止、冷却用として追加可能

・クランプ
　　ワークに合わせてカスタマイズ致します。搭載基板枚数やクランプ方法もお選び頂けます。

主な装置仕様

電源	AC200V
カメラ（搭載位置合わせ）	デュアルビジョンカメラユニット（上下２視野同時撮影）倍率・ズーム等の詳細な仕様はワークサイズによる
バキューム吸着力	0.49Mpa以上
コレット材質	超硬及び各種合金
チップサイズ	0.3mm□～50mm□
チップ供給方式	チップトレーまたはウェハーリング
ヒートステージ材質	各種セラミック・金属・合金
加熱方法	コンスタントヒーターまたはパルスヒーター(30mm□/60mm□)
加熱温度	～450℃
ボンディング荷重	～1000ｇ
ボンディング精度	機械精度　±5μm　　搭載精度　±20μm（参考値)

※上記仕様は製品改良のため予告なく変更される場合があります。

ダイボンダ・フリップチップダイボンダ関連商品

　　・多機能ボンドテスタ　（ダイシェア、フリップチップシェア、バンプシェア強度の測定）
　　　
　　・熱可塑性接着剤　（米軍Mil規格対応の高信頼性接着剤）

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