展示会出展報告と来場の御礼
ネプコン ジャパン2017にご来場いただき、ありがとうございました。
おかげさまをもちまして、無事終了することができました。
ネプコンジャパン2017
2017年1月18日(水)~20日(金)、東京ビッグサイトで開催されましたネプコン ジャパン2017に出展し、テクノアルファブースは多くの方々の来訪を受け、大盛況のうちに終了することができました。
ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。
弊社展示ブース及び会場の様子
当社は半導体パッケージ展に広めなスペースにて取扱製品を出展しました。 今年は、ワイヤボンダーなどの既存製品以外に、Micro Point Pro(MPP)社製卓上ワイヤボンダー、SST Vacuum Reflow System社製真空/加圧リフロー装置を新ラインナップに加え、展示しました。
開催期間の3日間とも多くのお客様にお立ち寄りいただき、ご質問やデモのご依頼、資料請求、お見積り請求など、多くのご要望をいただきました。
出展品目
- ワイヤボンディング装置(K&S社との共同出展)
- ダイボンダー、真空リフロー装置、ボンドテスター、プラズマ装置
- プリンテッドエレクトロニクス、接着剤、電子基板、その他関連商品
プリンテッドエレクトロニクス
ISORG有機センサ フレキシブル有機エレクトロニクス PVDF系強誘電性材料
当社の紹介
当社は、海外の半導体製造装置、電子機器・材料の輸入/販売/メンテナンス/修理を行うエレクトロニクス系輸入商社です。
特に、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置の輸入・販売や、エレクトロニクスメーカー向けの材料、大学・研究所等向けの研究開発用の小型機器、ならびに液晶関連の部品・材料及び装置等の仕入れ・販売を行っているほか、顧客の要望に応じた商品の開発、大学との産学協同にも取り組んでいます。
出展担当者より
ご来場くださいました皆様へ
過日はご多忙の所、また寒波による寒さ厳しい中、テクノアルファのブースへお越しいただき、誠にありがとうございました。
精一杯の対応をさしあげたつもりではございますが、至らない点もあったことと思います。
皆様より頂いた案件につきましては、担当者よりご連絡さしあげますので、引き続き宜しくお願い申し上げます。
末筆ではございますが、次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることを社員一同、心よりお待ちしております。
ご来場いただきましたこと、重ねて御礼申し上げます。