展示会出展報告と来場の御礼

テクノアルファ

ネプコン ジャパン2017にご来場いただき、ありがとうございました。
おかげさまをもちまして、無事終了することができました。

ネプコンジャパン2017

2017年1月18日(水)~20日(金)、東京ビッグサイトで開催されましたネプコン ジャパン2017に出展し、テクノアルファブースは多くの方々の来訪を受け、大盛況のうちに終了することができました。
ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

弊社展示ブース及び会場の様子

当社は半導体パッケージ展に広めなスペースにて取扱製品を出展しました。 今年は、ワイヤボンダーなどの既存製品以外に、Micro Point Pro(MPP)社製卓上ワイヤボンダーSST Vacuum Reflow System社製真空/加圧リフロー装置を新ラインナップに加え、展示しました。
開催期間の3日間とも多くのお客様にお立ち寄りいただき、ご質問やデモのご依頼、資料請求、お見積り請求など、多くのご要望をいただきました。

半導体パッケージ展

テクノアルファ展示ブース

出展品目

  • ワイヤボンディング装置(K&S社との共同出展)
  • ダイボンダー、真空リフロー装置、ボンドテスター、プラズマ装置
  • プリンテッドエレクトロニクス、接着剤、電子基板、その他関連商品

SST社製真空リフロー装置
真空/加圧リフロー装置

MPP社製卓上ワイヤボンダー
卓上ワイヤボンダー

Tresky社製ダイボンダー
ダイボンダー

K&S社製ワイヤボンダ
ワイヤボンディング装置

XYZTEC社製ボンドテスター
ボンドテスター

Diener社製プラズマ装装置
プラズマ装置

熱可塑性接着剤
熱可塑性接着剤

高輝度LED用 DPCセラミック基板
DPCセラミック基板

プリンテッドエレクトロニクス
プリンテッドエレクトロニクス
ISORG有機センサ フレキシブル有機エレクトロニクス PVDF系強誘電性材料

当社の紹介

当社は、海外の半導体製造装置、電子機器・材料の輸入/販売/メンテナンス/修理を行うエレクトロニクス系輸入商社です。
特に、パワー半導体製造プロセスの後工程で使用される半導体製造装置の輸入・販売や、エレクトロニクスメーカー向けの材料、大学・研究所等向けの研究開発用の小型機器、ならびに液晶関連の部品・材料及び装置等の仕入れ・販売を行っているほか、顧客の要望に応じた商品の開発、大学との産学協同にも取り組んでいます。

出展担当者より

ご来場くださいました皆様へ

過日はご多忙の所、また寒波による寒さ厳しい中、テクノアルファのブースへお越しいただき、誠にありがとうございました。
精一杯の対応をさしあげたつもりではございますが、至らない点もあったことと思います。 皆様より頂いた案件につきましては、担当者よりご連絡さしあげますので、引き続き宜しくお願い申し上げます。
末筆ではございますが、次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることを社員一同、心よりお待ちしております。
ご来場いただきましたこと、重ねて御礼申し上げます。

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お問合わせ

当社製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記お問い合わせフォームよりお気軽にお寄せ下さい。

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