展示会出展実績

2018年の展示会出展実績です。

展示会名称

第2回 接着・接合EXPO

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会期 2018年12月5日(水)~12月7日(金)
会場 幕張メッセ
ブース番号:7ホール 37-52
主な出展製品
展示会名称

産業交流展2018

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会期 2018年11月14日(水)~11月16日(金)
会場 東京ビッグサイト
小間番号:異-16-29
主な出展製品
展示会名称

JPCA Show 2018内
JISSO PROTEC 2018
第20回 実装プロセステクノロジー展

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会期 2018年6月6日(水)~6月8日(金)
会場 東京ビッグサイト
東4ホール ブース番号:4B-04
東7ホール 3D-MIDパビリオン
主な出展製品
講演時間/タイトル

6/6(水) 10:50~11:20 東6ホール内NPI会場Ⅰ
「紙基板が新たなデバイス、NFCタグを創生する」

~対象製品~

6/6(水) 12:10~12:40 東6ホールNPI会場Ⅰ
「プリント基板からモジュール製品まで対応可能な実装ソリューション」

~対象製品~

展示会名称

スマートエネルギーWeek 2018内
第9回 国際二次電池展 ~バッテリー ジャパン~

会期 2018年2月28日(水)~3月2日(金)
会場 東京ビッグサイト
ブース番号:W15-61
主な出展製品
展示会名称

ネプコン ジャパン 2018内
第19回 半導体・センサ パッケージング技術展

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会期 2018年1月17日(水)~1月19日(金)
会場 東京ビッグサイト
東3ホール ブース番号:E26-001
主な出展製品