水分吸着剤のご案内

水分吸着剤・水分ゲッター剤（乾燥剤）
＆
パーティクルゲッター

米国Cookson Semiconductor Packaging Materials社製の水分ゲッター剤、パーティクルゲッター剤は、高信頼性が要求される光通信、医療向けデバイス・機器、航空・宇宙・軍事用デバイス、MEMS等の民生・ハイエンドアプリケーション製品の信頼性向上に最適な製品です。

　以下の3種類の製品を取り揃えております

HiCap2000 水分吸着剤・水分ゲッター剤（ペーストタイプ）

150～200℃で処理が可能なペースト状の水分吸着材、水分・CO²ゲッター剤（乾燥剤）です。
ディスペンスやスクリーン印刷による塗布が可能。塗布・乾燥処理後は、通常クリーンルームで想定される温度・湿度条件下においては、10時間程度までは吸水スピードが極めて緩やかなため、一般的な水分吸着剤・水分ゲッター剤に要求される厳しい工程管理が不要となり、大量生産への展開も比較的容易に実現します。
光通信デバイス、医療用デバイス、宇宙・航空・軍事用途等での採用が増えております。

HiCap2100はさらに高耐熱性を有する派生商品です。

主な特徴

• 自重（熱処理後）の約15％の水分を吸着
• 通常の使用温度範囲内では、一度吸着した水分は再放出されません（不可逆性）
• ディスペンスやスクリーン印刷に対応しており、任意の形状・厚みに塗布可能
• 一般的なゲッター剤と異なり、熱処理直後は吸水速度が極めて遅く、取扱管理が容易
• 製造日より6ヶ月保管可能（冷蔵保管）

○塗布・乾燥処理プロセスの一例

1. スクリーン印刷、ディスペンス等の方法で、パッケージのリッドの裏側に塗布
2. ピーク温度１50～170℃程度で30～60分間加熱処理
3. リッドの封止処理を行います。なお熱処理終了直後から水分の吸着が始まりますが、一般的なクリーンルーム環境では約10時間程度は吸水速度が極めて緩やかなため、面倒な雰囲気管理が不要です。

アプリケーション例

• 各種光通信デバイス（可変利得等化器、光スイッチ等）
• ハーメチックシールされたMEMS、MOMEMS等のデバイス（スティッキング防止）
• 医療関連デバイス
• 宇宙・軍事・航空等の超高信頼性が要求される高付加価値ハイエンドパッケージ

物性データ

吸水率

• 熱処理後の水分吸水率（X軸:経過時間（h)、Y軸:吸水率（ゲッター剤の自重に対する%
• JEDECレベル1（85℃/85％の高温高湿環境）

GA2000-2　　微粒子（パーティクル）・水分吸着剤・水分ゲッター剤

自重の約2%の吸水性能を有すると同時に、処理後の表面がタック性を持ちますので、パッケージ内で発生した微粒子も捕捉します。ペーストタイプですので、ディスペンス、印刷による塗布が可能です。

• 米軍Mil規格 883 Method 5011.3をパス
• 様々な材質の基板・リッドに良好な密着性
• MEMS、MOEMSパッケージの信頼性向上に最適
  　　PIND（粒子衝撃雑音検出）試験にもパス
• MEMS機構部品から発生する微粒子、下請けメーカーでの組立作業時に誤って封止される恐れのある混入物を捕捉し、信頼性の向上に貢献します。

物性データ

H2-3000　水素・水分吸着剤・水分ゲッター（フィルムタイプ）

GaAsチップ、電波吸収体が使用されているハーメチックパッケージ内で発生する水素・水分を吸着する、超ハイエンド・高付加価値製品向けのフィルム状のゲッター剤です。

• 水素吸着能力　　＞ 45cm³/g
• 水分吸着能力　　＞ 自重の5%
• 24時間以内にパッケージ内の水素レベルは1ppmに
• -55℃～200℃の広い温度域で使用可能。

アプリケーション例

• GaAsチップが使用されている超ハイエンドハーメチックパッケージ、MEMS・MOMEMS等のハイエンド向けハーメチックパッケージ
• セラミックPGA　
• その他宇宙、軍事、航空等、極めて高い信頼性が要求されるパッケージ

物性データ

使用方法

1. プライマー（推奨品：Dow Corning DC1204）を、リッド並びに水分吸着剤『H2-3000』の接着面に塗布し、乾燥　（約4時間）
2. シリコーンRTV（推奨品：Dow Corning RTV3145、灰色）を接着面のいずれかに塗布
3. H2-3000を圧着し、はみ出た余分なシリコーンRTVを拭き取り
4. 25℃/85％の雰囲気でシリコーンRTVを硬化　（16時間）
5. 150℃で約16時間加熱し、活性化（真空炉、650Pa以下）
6. 活性化終了直後にリッドシールを行います。（活性化後、45分程度で吸水性能の約90％の水分を吸収します。）

水分吸着剤関連商品

• ウェッジツール　（金線・アルミ線のウェッジボンディングに最適。セラミックツールは長寿命が特徴）
• 多機能ボンドテスタ　（ワイヤボンディング、ダイの接合強度試験に）

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