ガラス基板/各種構造基板のご案内

ガラス・シリコンの微細加工・大量製造に対応！
Plan Optik社製　ガラス基板 / 各種構造基板

テクノアルファでは、半導体、MEMS、LEDなど幅広い分野で使用可能なPlan Optik社製ガラス基板及び各種構造基板を供給しております。

Plan Optik社は1972年ドイツにて設立し、構造体形成ウエハ製造のリーディングカンパニーとして活躍している基板製造メーカです。
対象フィールドは、一般電子部品、自動車、航空宇宙技術、化学、薬品分野など多岐に渡り、現在では様々なアプリケーションに使用されるMEMSが主要フィールドになります。
Plan Optik社のウエハ製造技術・ノウハウは、高い専門性を持ったOSRAM, INFINEON, MOTOROLA, SAMSUNG, HONEYWELL, BOSHなどの既存ユーザとのビジネスを通して、常に発展しております。

各種構造基板は、直径300mmまでのガラスウエハ、ガラス‐シリコン、ガラス‐ガラスの結合ウエハの製造に対応しております。
また、Plan Optik社独自で開発されたMDF（マイクロ　ダメージ　フリー）ポリッシュ製法により、数ナノメータの高精度な表面加工が可能で、特殊用途、複合張り合わせにおいても最小限の誤差に抑えた優れた品質の基板を供給しております。

＜ガラス基板/各種構造基板の各種ラインナップ＞

ラインナップとしては、パッケージングウエハ、マイクロレンズ、基板用ウエハ、流路用製品、キャリアウエハ、貫通配線ウエハ、オプティクス製品の７カテゴリーに分類されます。製品詳細につきましては、各製品情報をご参照下さい。

■ パッケージングウエハ [Packaging Wafers]

/最大直径300mmまで
/最小厚み100μmまで
/材質 ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、シリコンなどに対応
/アプリケーション
LED、MEMS、高周波デバイス、圧力センサ、加速度センサなどのパッケージング
/様々な素材・　仕様に対応

■ マイクロレンズ[Microlenses]

/最大直径200mmまで
/最大レンズ高さ0.6mmまで
/ガラスウエハ上にレンズ形成
/レンズ表面粗さ1ナノメートル以下
/円形・六角形などのレンズ形に対応
/材質　ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス
/アプリケーション
共振器ミラー、MOEMS（オプティカルMEMS）、イメージセンサ、光通信など

■ 基板用ウエハ[Substrate Wafers]

/最大直径300mmまで
/最小厚み100μmまで
/表面粗さナノオーダを達成
/MEMS・半導体用途向けに、ガラス、ガラス-シリコン
/高周波向けに、石英ガラス、無アルカリガラス
/標準品からカスタマイズ品まで対応可能

　　　基板用ウエハの仕様書はこちらをご参照下さい

■ 流路用製品 [Fluidic Components]

/Lab-on-Chip 製品・ソリューション
/透明度に優れた石英ガラスをはじめホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどに対応
/化学・薬品・バイオ向けのマイクロリアクター・バイオチップとして最適

　　　ご不明な点は、下記お問合せ先にご連絡下さい。

■ キャリアウエハ [Carrier Wafers]

/最大直径300mmまで
/最小厚み100μmまで
/シリコン(Si)、ガリヒ素(GaAs)基板の搬送用
/材質 ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、シリコンなどに対応
/クリーンルーム用など用途により、提案が可能

■ 貫通配線ウエハ [Conductive Via Wafers]

/最大直径200mmまで
/最小厚み200μmまで
/ビア径50μmから
/高い気密性・耐熱性を実現
/アプリケーション
TGV(Through Glass Via)、MEMS・圧力センサ・角速度などのパケージなど

■ 光学関連製品 [Optics]

/UV照射、各種ミラー、三次元測定器、CNCコントローラなどの光応用に

　　　ご不明な点は、下記お問合せ先にご連絡下さい。

■ その他

/特殊基板ニーズに対応！
Plan Optik社の長年のノウハウ・技術により、様々な複合基板(ガラス-シリコンなど)、HF・KOHエッチング、ドリル・サンドブラスト・超音波加工、ITO・金属コーティングなどのユーザ視点での特殊基板ニーズにも対応します。

　　　まずは、ご遠慮なくお問合せ下さい。

＜対応技術＞

・ウェットエッチング　・サンドブラスト加工　・ダイヤモンドドリル加工　・超音波ドリル加工
・ガラス リフロー　・深堀りリアクティグ イオン エッチング「DRIE」
・各種接合「陽極接合、接着剤接合、共晶接合、直接接合」　・グライディング　・研磨
・切断、ダイシング加工　・コーティング「誘電体コーティング、ARコーティングなど」
・表面処理/加工「化学強化、熱強化、反射防止、赤外カット、ミラーコーティング、UV反射/UVカットなど」

＜対応基板＞

＜その他＞

　Plan Optik社ホームページ
　※ 各製品についての詳細情報や最新トピックについても掲載しております。

＜ガラス基板/各種構造基板関連製品＞

• 卓上型ダイボンダー/フリップチップボンダー
• MEMSウエハ接合装置　AML-AWBシリーズ
• MEMS ウェハー接合サービス MEMS製造・開発サポート

ガラス基板/各種構造基板のお問い合わせ

ガラス基板/各種構造基板製品についてのお問い合わせ・ご用命は、
下記お問い合わせフォームにてお気軽にお問い合わせ下さい。

マーケティング担当

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