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テクノアルファ株式会社
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展示会情報

2010年8月以降の展示会

展示会名 期日 会場 出品予定商品
セミコン・ジャパン2010 2010年12月1日~3日 幕張メッセ  ワイヤボンダ
 真空リフローハンダ付け装置
 プラズマクリーナー
 Cuボンディングワイヤ
 アライナーウエハボンダー
 他 関連商品




注目の製品・新製品情報

プラズマ処理装置(大気圧プラズマ/低圧プラズマ装置)

 表面処理、洗浄、表面改質・活性化による濡れ性や接着強度・密着強度の改善に最適な、大気圧プラズマ/低圧プラズマ処理装置です。

ドイツのDiener Electronic社では、試作・研究開発用の小型プラズマ処理装置を始め、様々なモデルを製造しております。

 "Plasmabeam"は、ペン型ノズルによる大気圧プラズマ装置。手作業だけでなく、ベルトコンベア、ロボットとの組み合わせによるインライン化にも対応。(処理目的によっては他のガスが必要となります。)

 "Femto"は低真空プラズマ対応で、数十秒でプラズマが発生。試作・開発・実験用として、ヨーロッパを中心に700台以上の納入実績があります。


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プリント基板・半導体後工程各種製品用洗浄液


 欧米・アジア各国で確かな実績と高い評価・信頼を受けているクリーニング液のマーケットリーダーであるドイツZESTRON社の製品取扱を開始致しました。ハンダ実装組立工程、ディスクリート半導体組立工程などで使用される接着剤・クリームハンダ・フラックスを確実に洗浄することが可能です。

ZESTRON社は洗浄液のみではなく、クリーニングに関わる工程ソリューションを提案させていただきます。

ZESTRON社が開発したMPCテクノロジーは、非界面活性タイプの水系クリーニング液でありながら、溶剤系・界面活性系クリーニング液の特徴を持った、革新的なクリーニング液です。また、低VOC(揮発性有機物含有率が低い)、引火性が無いなど、RoHSWEEEに準拠していますので、工程内・自然環境にも優しいクリーニング液です。


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VLSI Research 顧客満足度において米国オーソダイン社が後工程組立装置部門でNo.1の座を守りました 

 企業リサーチで定評のある米国VLSI Research社の顧客満足度調査において、米国オーソダイン社(Orthodyne Electronics)は、2007年に引き続き、2008年度 10 Best Company(後工程組立装置部門)のNo.1に選ばれております。

 オーソダイン社の国内総代理店・技術サポート窓口として、弊社もさらなる顧客満足度の向上を目指して努力して参ります。


 オーソダイン社製ワイヤボンダに関してはこちらをご覧下さい。
セラミック膜


 フランスTAMI Industries社のセラミック膜は、乳製品を始めとする各種食品、自動車の塗装、バイオケミカル等で多数の実績があります。耐熱、耐薬品、耐溶剤、広い対応Phレンジ等の特徴があり、コスト削減等の大きなメリットを得られます。TAMI Industries社では、ハウジングも各種製造・販売しております。

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V-SEP振動膜濾過分離装置

 米国New Logic Research社のV-SEP振動膜濾過分離装置は、ユニークな振動膜技術により、従来のクロスフロー式ろ過の常識を覆すろ過効率を実現した分離装置です。メッキ液処理、スラリー管理、ボイラー水、洗浄液の処理、ラテックス濃縮、PVC濃縮、コロイダルシリカ分離等のアプリケーションを始め、各種業界の水処理・液処理に最適な装置です。

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