新製品情報

VPSリフロー装置

ベーパーフェーズリフロー装置

高信頼性パワーデバイス用のはんだリフローに最適!

高密度実装基板、熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフロー、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性パワーデバイス用のはんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。
試作・開発用の卓上型VPSリフロー装置、バッチ式VPSリフロー装置、バッチ式真空VPSリフロー装置、インラインVPSリフロー装置まで、アプリケーションや工程に最適なVPSリフロー装置ラインアップを取揃えています。

詳細はこちらをご覧ください。
真空/加圧リフロー装置

真空/加圧リフロー装置

高信頼性マイクロエレクトロニクス部品量産をサポート!

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現する”高性能な真空/加圧リフロー装置”です。 プロセス開発、少量生産に最適な卓上型リフロー装置から、真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適なバッチ式真空/加圧リフロー装置まで、ラインアップを取揃えています。
加熱と真空、及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。

詳細はこちらをご覧ください。
マニュアルワイヤボンダ

マニュアルワイヤボンダ

研究開発や少量生産に最適!

マニュアルワイヤボンダは、ボンディング位置でマルチマウスのボタンを押すだけで、誰にでも簡単にボンディングができます。 もちろん、マニュアルによるZ軸コントロールも可能です。 また、複雑なパラメータはあえて排除し、必要最小限のものだけを残しているので、どなたにでもボンディングパラメータの調整ができます。
ボールボンディング、ウエッジボンディング、デュアルタイプの3種類のラインナップをご用意しており、研究開発や少量生産に最適な装置です。

詳細はこちらをご覧ください。
導電性 銀ナノインク/半導電性 酸化亜鉛インク

導電性 銀ナノインク/半導電性 酸化亜鉛インク

センサ・ディスプレイに革新を!

導電性インク・半導電性インクは、インクジェット・プリンティング、スクリーン・プリンティング、スロット・ダイおよびスプレー塗布、フレキソ印刷を含む様々な印刷技術向けにラインナップを揃え、有機太陽電池(OPV), 有機発光ダイオード(OLED)及びディスプレイ、フレキシブル・プリント回路の製作・製造などの各アプリケーションにおいて適切なインクを提供し、高パフォーマンスを発揮します。
導電性および半導電性インクによるソリューションは、薄くて柔軟なデバイスや高導電性および高電気性能を求める産業分野において競争優位性をもたらします。

詳細はこちらをご覧ください。
レーザーリフロー装置

レーザーはんだ/リフロー装置

これまで実現できなかった、多様なハンダ接合のリクエストにお応えします!

通常のレーザービームの熱供給プロファイルは、山型の形状となりますが、Crucial Tec社のビームシェイパーにより、山型のビーム熱供給領域を四角形に変え、照射域のエネルギー量も均一にすることに成功しました。 また、照射されるレーザー出力のプロファイルを制御することで、面内の温度均一性を制御することが可能です。
これらの技術により、熱ストレスによる基板のそりを防止することができ、同一基板内にある融点の異なるハンダ付けも可能となります。 更に段差のある基板への対応も容易になりますので、生産性の飛躍的な向上につながります。

詳細はこちらをご覧ください。
フレキシブル有機エレクトロニクス

フレキシブル有機エレクトロニクス/有機薄膜トランジスタ

センサ・ディスプレイに革新を!

英国FlexEnable社は、フレキシブル・エレクトロニクスの先駆者として、イメージセンサやディスプレイの開発・製造ノウハウ及び一部製品供給を行っているIP(知的財産)を供給する会社です。
同社テクノロジの中核となるアプリケーションは、ガラスを使用せず、薄く・軽く・曲げる特長を活かし、フレキシブルディスプレイや大面積センサであり、IoT、ウエアラブル、スマートフォン、自動車、医療、セキュリティ分野において革新的な製品開発や新たな価値をもたらします。

詳細はこちらをご覧ください。
セラミック基板分割装置 CSM-7000

セラミック基板分割装置

安定的な基板の分割を可能に!

テクノアルファ製セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。 また、基板分割の自動化によりコスト削減と品質および生産性の向上を実現します。
セラミック基板分割に長年携わり、豊富な知識・経験を持つプロ達がお客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させていただきます。

詳細はこちらをご覧ください。

製造工程から探す

製品案内