新製品情報

フレキシブル有機エレクトロニクス

フレキシブル有機エレクトロニクス/有機薄膜トランジスタ

センサ・ディスプレイに革新を!

英国FlexEnable社は、フレキシブル・エレクトロニクスの先駆者として、イメージセンサやディスプレイの開発・製造ノウハウ及び一部製品供給を行っているIP(知的財産)を供給する会社です。
同社テクノロジの中核となるアプリケーションは、ガラスを使用せず、薄く・軽く・曲げる特長を活かし、フレキシブルディスプレイや大面積センサであり、IoT、ウエアラブル、スマートフォン、自動車、医療、セキュリティ分野において革新的な製品開発や新たな価値をもたらします。

詳細はこちらをご覧ください。
セラミック基板分割装置 CSM-7000

セラミック基板分割装置

安定的な基板の分割を可能に!

テクノアルファ製セラミック基板分割装置は、分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。 また、基板分割の自動化によりコスト削減と品質および生産性の向上を実現します。
セラミック基板分割に長年携わり、豊富な知識・経験を持つプロ達がお客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させていただきます。

詳細はこちらをご覧ください。
浸漬型SiCフィルター・膜

浸漬型SiCフィルター・膜

MBR(膜分離活性汚泥法)にも最適!

デンマーク Cembrane社製の浸漬型SiCフィルター・膜はヨーロッパ/北米を中心に販売実績を増やしています。 内圧式のチューブラー型エレメントと比較して低動力でろ過する事ができます。
90%~と高い回収率を誇り、砂ろ過と比較して約15~20%程度の逆洗水量です。 また、清水FLUXで10,000LMH@1bar w/0.1um と非常に高FLUXであることが特長です。 SiC膜は他の無機材料や有機材料と比較して、非常に親水性が高いです。

詳細はこちらをご覧ください。
マニュアルワイヤボンダ

マニュアルワイヤボンダ

研究開発や少量生産に最適!

マニュアルワイヤボンダは、ボンディング位置でマルチマウスのボタンを押すだけで、誰にでも簡単にボンディングができます。 もちろん、マニュアルによるZ軸コントロールも可能です。 また、複雑なパラメータはあえて排除し、必要最小限のものだけを残しているので、どなたにでもボンディングパラメータの調整ができます。
ボールボンディング、ウエッジボンディング、デュアルタイプの3種類のラインナップをご用意しており、研究開発や少量生産に最適な装置です。

詳細はこちらをご覧ください。
レーザーリフロー装置

レーザーはんだ/リフロー装置

これまで実現できなかった、多様なハンダ接合のリクエストにお応えします!

通常のレーザービームの熱供給プロファイルは、山型の形状となりますが、Crucial Tec社のビームシェイパーにより、山型のビーム熱供給領域を四角形に変え、照射域のエネルギー量も均一にすることに成功しました。 また、照射されるレーザー出力のプロファイルを制御することで、面内の温度均一性を制御することが可能です。
これらの技術により、熱ストレスによる基板のそりを防止することができ、同一基板内にある融点の異なるハンダ付けも可能となります。 更に段差のある基板への対応も容易になりますので、生産性の飛躍的な向上につながります。

詳細はこちらをご覧ください。
貴金属粉末:銀粉、銀パラジウム合金

貴金属粉末:銀粉、銀パラジウム合金

業界トップクラスの製造量と品種

米国テクニック社の電気・電子部品用の貴金属粉末製品は70年以上の歴史をもち、現在でも業界トップクラスの製造量、品種も80種類以上とお客様のご要望に合わせてカスタマイズできる技術支援と開発力を持っています。
このテクニック社製の銀粉の特長として、独自の製法により粒度分布が狭い、良好な分散性、分解される有機物の発生を抑える事を特徴とする表面処理方法、従来から使われているエポキシなどの樹脂ベースのインクに適合する表面処理法、添加量や純度などを適切に制御する表面処理方法が挙げられます。 太陽電池の電極ペースト・インキ、ディスプレイの電極ペースト、電気、電子部品の端子電極用ペースト・インキ、電子、電機部品接合用接着剤などの分野に応用が可能です。

詳細はこちらをご覧ください。
ボンド専用デジタル顕微鏡

ワイヤボンディング外観測定検査装置

測定時間を短縮し精度の向上を実現!

HC-AZは、XYZ軸を持つ後工程の品質チェック専用のワイヤボンディング外観測定検査装置です。 ワイヤボンディングの品質チェックはもとより、その他の品質チェック項目も簡単に実施でき、測定者間の誤差も最小限に抑え、安定的な測定が可能です。
各プログラムされた測定ポイントに自動で移動し、自動画像処理で潰れ幅を測定します。 全自動測定も可能ですが、測定ミスを防ぐために、最終的に測定者が確認する事も可能です。

詳細はこちらをご覧ください。

製品案内