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半導体デバイス・
マイクロエレクトロニクス用 
成形ハンダ



製品概要
 ドイツPfarr社は、成形ハンダの専業メーカーとして25年以上、様々な形状・合金の製品を供給して参りました。
 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施しますので、全プロセスで一貫した厳密な品質管理により、高品質の製品を納入しております。

 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13~1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応
・優れたサイズ公差
・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度(標準純度99.99%)による高品質
・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応
・1000種類以上の金型・プール
・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ
・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
 



鉛フリー低融点成形ハンダ BiSn42
・低融点クリームハンダとして実績がある共晶138℃ BiSn42を世界で初めて成形ハンダ化に成功

・Biは脆弱なため、従来成形ハンダ化は非常に困難でしたが、独自の圧延技術で克服しました。

・公差管理は最薄50μmの場合に±10%

・Bi(58)Sn(42)共晶・低融点(138℃)は、エアバッグ、シートベルト、煙探知機に採用されております。




高温領域向けハードソルダ(ろう付け)
・通常のAu,Ag,Cu系合金の他、Ag-Cu-Pd、Al-Si、純Al等のユーザー指定の合金を高純度(99.99%)で真空下製造)

・直径数ミリのディスクから、外径120mm/内径57mm、80μmのワッシャー、幅120mm・厚み50μm(厚み公差±1μm)の箔等、各種形状・サイズに対応



低融点はんだのユニークなアプリケーション例
 Sn/58Bi等の融点が138℃前後の共晶はんだを用い、衝撃や熱によりはんだが溶解、導通状態になり当該デバイスを起動させるものです。

 ・シートベルトプリテンショナー

 欧州基準の反応速度14ミリ/秒に完全対応。優れた厚み加工精度によって実現しております。その他の反応速度にも、厚みを微調整することで対応可能です。

 ・消火用スプリンクラー、煙探知機

 Sn/57Bi/26In(融点79℃)等の非常に低融点の合金が使用されております。





   成形ハンダ関連商品

     ・Pbフリー対応真空リフローハンダ付け装置





ドイツPfarr社ホームページへ(英語)


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