高熱伝導ダイアタッチペースト
導電性接着剤 物性一覧

ATROX™ D800シリーズ 物性一覧

D800HT1 D800HT1S
ターゲット
パッケージ
Small die packages
高熱伝導タイプ
Small die packages
銅クリップ接合対応タイプ
ダイサイズ <5mm×5mm <5mm×5mm
ダイの裏面 Metalized Metalized
粘度 11,000CPs 13,000CPs
チキソトロピー指数 5.0 5.0
弾性係数
25℃
260℃

10.0GPa
6.5GPa

16.1GPa
7.3GPa
熱伝導率
Bulk(W/m-k))
110 120
推奨硬化プロセス 150℃で30分+250℃で90分
D800HT1V D800HT2V
ターゲット
パッケージ
Small thin die packages
高熱伝導タイプ
Small thin die packages
高熱伝導タイプ
ダイサイズ <5mm×5mm <5mm×5mm
ダイの裏面 Metalized Metalized
粘度 20,000CPs 17,000CPs
チキソトロピー指数 5.9 5.9
弾性係数
25℃
260℃

14.5GPa
2.3GPa

9.1GPa
1.9GPa
熱伝導率
Bulk(W/m-k))
135 140
推奨硬化プロセス 150℃で30分+200℃で90分
D800HT2B D800HT5 D800HT5V
ターゲット
パッケージ
200μm~400μmの
Al Wire Bonding対応型タイプ
Small and medium die
低応力タイプ
Small and medium thin die
低応力タイプ
ダイサイズ <5mm×5mm 2mm×2mm~6mm×6mm <6mm×6mm
ダイの裏面 Metalized Metalized Bare Silicon Metalized Bare Silicon
粘度 13,000CPs 13,000CPs 20,000CPs
チキソトロピー指数 5.5 5.5 5.5
弾性係数
25℃
260℃

8.5GPa
5.9GPa

5.5GPa
0.9GPa

5.7GPa
0.6GPa
熱伝導率
Bulk(W/m-k))
120 75 85
推奨硬化プロセス 150℃で30分+250℃で90分
D800HT6B D800HT7
ターゲット
パッケージ
Copper lead-frames
175℃での硬化条件
Large die sizes
超低応力タイプ
ダイサイズ 2mm×2mm~6mm×6mm <2mm×2mm~7mm×7mm
ダイの裏面 Metalized Bare Silicon Metalized Bare Silicon
粘度 10,000CPs 14,000CPs
チキソトロピー指数 5.0 4.8
弾性係数
25℃
260℃

9.6GPa
1.4GPa

3.8GPa
0.6GPa
熱伝導率
Bulk(W/m-k))
92 95
推奨硬化プロセス 175℃で60分 150℃で30分+200℃で90分

ATROX™ HT900シリーズ 物性一覧

HT900-5 HT900-6B
粘度 13,000CPs 10,000CPs
チキソトロピー指数 5.5 5.5
弾性係数
25℃
260℃

5.5GPa
0.9GPa

9.6GPa
1.4GPa
熱伝導率
Bulk
K_effective

75
38

92
44
体積抵抗率 0.00002 Ohm-cm 0.000025 Ohm-cm
Tg 20℃ 16℃
CTE Tg以下 48ppm 65ppm
CTE Tg以上 118ppm 113ppm
硬化プロファイル

HT900-5 硬化プロファイル
25℃から150℃まで30分+
150℃から200℃まで20分+200℃で60分

HT900-6B 硬化プロファイル
25℃から175℃まで30分+175℃で60分

その他

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エレクトロニクスグループ(旧電子材料・機器グループ)
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