高輝度LED用 DPCセラミック基板

ICP

ICP社製高輝度LED用 DPCセラミック基板

DPC AlN基板

フォトリソグラフィプロセスよるALN/Al2O3DPC(直接銅メッキ)基板です。
優れた熱伝導性(Al2O3:21~27W/mK、AlN:170~200W/mK)及び表面平滑性が特長で、小面積内に於けるハイパワー及びフリップチップに対応致します。


ICP社とは

ICP社は台湾を拠点に2009年に設立され、高輝度LED用 DPC(スパッタ+電解銅メッキ+無電解表面メッキ)セラミック基板の製造を行っております。
高反射率に重点を置いたAl2O3基板及び熱伝導率に重点を置いたAlN基板をラインナップしております。また、高い寸法精度及び優れた表面仕上げ精度で幅広いニーズに対応致します。

概要

ハイパワーLED用ヒートシンクセラミック基板/システム回路基板
高輝度LED用熱拡散セラミック基板の開発・製造
  • 高輝度LED用AlN DPC基板
  • 高輝度LED用Al2O3 DPC基板
高輝度LEDチップ用熱拡散セラミックシステム回路基板の開発・製造
  • 高輝度LED用セラミックCOB基板
  • 高輝度LED用セラミックsシステム基板
高輝度LED用メタライズセラミック基板

Thin Film Manufacturing Products
厚膜フィルム 熱拡散基板

AL203A/LN ceramic substrate

Actual Product of COB LED substrate
LEDチップ用熱拡散セラミックシステム回路基板(COBセラミック基板)

特長

高輝度LEDセラミック基板用のベストヒートシンクソリューションに対応
スッパタ&フォトリソグラフィプロセスを駆使したDPC(直接銅メッキ)セラミック基板の製造工程に対応
DPCセラミック基板用のキャビティデザインに対応

  • 高い寸法精度:10~15μmパターンによる
  • 優れた表面仕上げ:Ra<0.3μm
  • 優れた熱伝導性
     Al2O3:21~27W/mK
     AlN:170~200W/mK
  • パッケージサイズの最小化
  • 優れた接合力
  • 高い破壊靭性
  • RoHSに適合

DPC AlN基板
DPC AlN基板

システム基板
システム基板

COB基板
COB基板

製品ラインナップ

高輝度LED用DPC AlN基板

DPC AlN基板

スパッタ&フォトリソグラフィプロセスを駆使したDPC方式にて小面積内のハイパワーLEDセラミック基板設計に対応

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高輝度LED用DPC Al2O3 DPC基板

DPC AlN基板

スパッタ&フォトリソグラフィプロセスを駆使したDPC方式にて小面積内のハイパワーLEDセラミック基板設計に対応

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高輝度LEDセラミックCOB基板

DPC AlN基板

スパッタ&フォトリソグラフィプロセスはCOB基板に特化した技術
電解メッキによるメッキ回路厚の上昇による熱拡散の向上に対応
特別なセラミックキャビティデザイン設計及び製造に対応

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高輝度LED用セラミックシステム基板

DPC AlN基板

スパッタ・フォトリソグラフィー・厚膜プロセスを融合した技術
電解メッキによるメッキ回路厚の上昇による熱拡散の向上に対応
カスタマイズによるデザインと製造に対応

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高輝度LED用メタライズセラミック基板

DPC AlN基板

低い熱抵抗に対応

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高輝度LED用 DPCセラミック基板のお問合わせ

高輝度LED用 DPCセラミック基板および関連製品についてのお問い合わせ・ デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

電子材料・機器グループ
TEL:03-3492-7430
FAX:03-3492-2580

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