マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

Dr.Tresky

Dr.TRESKY社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

Tresky社製ダイボンダー

Dr.TRESKY社はスイスを拠点に1980年に設立され、卓上型ダイボンダー等の各種実装関連機器の製造・開発を行っております。
操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。


ダイアタッチ
ダイアタッチ
フリップチップ&3Dパッケージング
フリップチップ&
3Dパッケージング
ダイ選別
ダイ選別
共晶接合
共晶接合
超音波&サーモソニック接合
超音波&
サーモソニック接合
ディスペンス&スタンプ
ディスペンス&
スタンプ
ビームスプリッター高精度搭載
ビームスプリッター
高精度搭載
MID基板へのFC実装
MID基板へのFC実装

カタログ&動画

製品ラインナップやそれぞれの特長をまとめた総合カタログをご用意しております。Tresky社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーについて、もっと詳しく知りたいという方は是非ご覧ください。
また、基本的な機能や主要オプションなどを分かりやすくご紹介した動画もございます。ご参考に是非ご視聴ください。

フルマニュアルダイボンダー/部品搭載装置

XYZ軸 すべてマニュアル操作
T-4909-AE T-5100/T-5100-W
シンプルな操作性と高いコストパフォーマンスを実現したフルマニュアルモデル
荷重検出センサーを搭載し、メインパネルでプロセスパラメーターが作成できシンプルながらも幅広い用途に対応
シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダー
モデルT-5100-Wはウェハキャリア搭載で最大8"ウェハからのピックアップに対応
フルマニュアルダイボンダー T-4909-AE
詳細はこちら
T-5100-W
詳細はこちら
アプリケーション

ダイアタッチ、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載(追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様
型番 T-4909-AE T-5100
T-5100-W
XYテーブル可動範囲 180×180mm 220×220mm
Z(ヘッド)可動範囲 95mm 120mm
θ(ツール)回転 360° 360°
接合荷重 20-1,000g 20-1,000g
ボンディング荷重・制御 簡易荷重センサ 荷重センサ Zクランプ方式
部品搭載可能精度 ±10μ /
±5μ(ビームスプリッター搭載時)
±10μ /
±5μ(ビームスプリッター搭載時)
装置寸法 W755xD730xH500mm W1,155xD921xH728mm
ユーティリティ 圧搾空気(ドライエア):5-6bar
真空 0.6bar
圧搾空気(ドライエア):5-6bar
真空 0.6bar
その他 Z軸下限停止機能あり
ディスペンサ標準搭載
プロセスパラメータ設定
Z軸保持機能あり
ディスペンサ標準搭載
プロセスパラメーター設定
T-5100-Wはウェハリング搭載

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

Z軸 モーター制御タイプ
T-5300/T-5300-W

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー T-5300
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  • XYテーブルはマニュアル、Z軸(ヘッド)はモーター/マニュアル制御
  • Z軸の移動分解能は1μm、精密なボンディング荷重制御を実現
  • 接合パラメータープログラム用コントローラー搭載
  • ディスペンサー標準搭載
  • 接合パラメーター、ディスペンス塗布条件の登録可能
  • 広いワークエリア
  • モデルT-5300-Wは、最大8"ウェハからのピックアップに対応

【ダイボンダー主要オプションはこちら】

アプリケーション

ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載(追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様
型番 T-5300 T-5300-W
XYテーブル可動範囲 220×220mm 220×220mm
Z(ヘッド)可動範囲 120mm 120mm
θ(ツール)回転 360° 360°
接合荷重 20-4,000g 20-4,000g
Z軸移動分解能 1μm 1μm
ボンディング荷重・制御 Z軸モーター制御
各種接合パラメータープログラム設定可能
(搭載荷重/速度/時間等)
Z軸モーター制御
各種接合パラメータープログラム設定可能
(搭載荷重/速度/時間等)
部品搭載可能精度 ±10μ/
※オプションのビームスプリッター
”Flip-chip Ultra”使用時の
参考搭載精度:±1μ
±10μ/
※オプションのビームスプリッター
”Flip-chip Ultra”使用時の
参考搭載精度:±1μ
装置寸法 W1,155xD921xH728mm W1,155xD921xH728mm
ユーティリティ 圧搾空気(ドライエア):5-6bar
真空 0.6bar
圧搾空気(ドライエア):5-6bar
真空 0.6bar
ウェハリング突き上げ機構 非搭載 ダイエジェクターウェハテーブル搭載
-ウェハサイズ:4”, 6”, 8”対応
その他 ディスペンサ標準搭載 ディスペンサ標準搭載

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー

Z軸 モーター駆動高荷重対応モデル
T-3000-PRO-HF/T-3002-PRO-HF

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー T-3000-PRO-HF
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  • XYテーブルはマニュアル、Z軸(ヘッド)はモーター/マニュアル制御
  • 50kg(500N)の高ボンディング荷重に対応
  • 接合パラメータープログラム用コントローラー搭載
  • ディスペンサー標準搭載
  • 接合パラメーター、ディスペンス塗布条件の登録可能
  • 広いワークエリア
  • モデルT-5300-Wは、最大8"ウェハからのピックアップに対応

【ダイボンダー主要オプションはこちら】

アプリケーション

ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載(追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)

主な仕様
型番 T-3000-PRO-HF T-3002-PRO-HF
XYテーブル可動範囲 220×220mm 220×220mm
Z(ヘッド)可動範囲 95mm 95mm
θ(ツール)回転 360° 360°
接合荷重 低荷重:20-1,900g 高荷重:2-50kg 低荷重:20-1,900g 高荷重:2-50kg
Z軸移動分解能 1μm 1μm
ボンディング荷重・制御 Z軸モーター制御
各種接合パラメータープログラム設定可能
(搭載荷重/速度/時間等)
Z軸モーター制御
各種接合パラメータープログラム設定可能
(搭載荷重/速度/時間等)
部品搭載可能精度 ±10μ/
※オプションのビームスプリッター
”Flip-chip Ultra”使用時の
参考搭載精度:±2μ
±10μ /
※オプションのビームスプリッター
”Flip-chip Ultra”使用時の
参考搭載精度:±2μ
装置寸法 W1,250xD1,060xH1,000mm W1,250xD1,060xH1,000mm
ユーティリティ 圧搾空気(ドライエア):6-8bar
真空 0.6bar
圧搾空気(ドライエア):6-8bar
真空 0.6bar
ウェハリング突き上げ機構 非搭載 ダイエジェクターウェハテーブル搭載
-ウェハサイズ:4”, 6”, 8”対応
その他 ディスペンサ標準搭載 ディスペンサ標準搭載

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