マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
T-5100/T-5100-W
フルマニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ
T-5100/T-5100-W
シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダ。
モデルT-5100-Wはウェハキャリア搭載で最大8”ウェハからのピックアップに対応。
T-5100/T-5100-Wの主な特長
- シンプルな操作性で誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載が可能
- 精密位置調整用マイクロゲージ搭載
- 広いワークエリア
- 拡張性の高い設計で幅広いアプリケーションに対応
- 少量/多品種生産、研究開発に最適
- ディスペンサ標準搭載
- パラメーター設定と荷重モニター用7”タッチスクリーン搭載
- オプションのビームスプリッターカメラでフリップチップ実装対応
- ウェハからのピックアップに対応（最大8”。モデルT-5100-W）
T-5100/T-5100-Wの操作性
XYテーブル
- スムーズなXYステージ操作性を実現。
- 精密位置調整用マイクロゲージ搭載、微細な位置調整に対応
Z軸（ヘッド）
- アームによるシンプルなマニュアル操作
- シンプルながら簡単確実に荷重制御可能なZクランプ方式採用
- ピック＆プレース時の待機位置をプリセット可能
7”タッチスクリーン
- メイン画面から各種シーケンスの選択しプロセスパラメーターの作成可能
（ピック＆プレース、ディスペンス、スタンピング（オプション）等） - 各種パラメータ（実搭載荷重等）のモニターが可能
フルマニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
- ワッフルパック、ゲルパック
- 各種加熱ステージ
- ディスペンサ
- スタンピング
- スクラブ
- ツールヒーター
- 成形ハンダ搭載用コレット
- チップ反転機構
- 超音波接合ユニット
- ビームスリッターカメラ（フリップチップ搭載／精密搭載向け）
- UVキュアリング
動画
対応アプリケーション
- ダイアタッチ
- チップ選別
- MEMS
- MOEMS
- VCSEL
- RFID
- ペースト接合
- フリップチップ実装
- 共晶接合
- 各種高精度部品搭載 （追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
| ステージ稼動範囲 | XYステージ：220x220mm、Z軸（ヘッド）：125mm （本モデルは全てマニュアル操作） |
|---|---|
| ウェハテーブルサイズ （モデル：T-5100-W） |
最大：8” ※ウエハ突上げ機構（ダイエジェクター仕様） |
| θ回転 | 360°（マニュアル操作） |
| 部品搭載可能精度 | ±10μ ※オプションのフリップチップビームスプリッタ ”Flip-chip Ultra”使用時の参考搭載精度：±5μ |
| 荷重 | 20-1,000g |
| 寸法 | W1,155mmxD921xH728mm |
| 重量 | 90kg（＋40kg ※追加オプションに起因） |
| 電源、ユーティリティ | 100-220V、圧搾空気5-6 bar |
| 接続口 | 真空 0.6 bar |
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