簡易ダイボンダ/部品搭載装置

Dr.Tresky

高ボンディング荷重対応マニュアルダイボンダ

T-3000-FC3-HF

ベースモデルは3000-FC3と同様、シンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現し、それに加え高ボンディング荷重対応装置(最大25㎏または50kg)。

フルマニュアルダイボンダ/フリップチップボンダ T-3000-M/T-3002-M

※写真はフリップチップ実装ビースプリッターカメラオプション搭載モデル

T-3000-FC3-HFの主な特長

  • 25Kg(250N)または50kg(500N) の高ボンディング荷重に対応
  • 接合荷重はモーター制御、高荷重はエアー圧制御
  • 広いワークエリア
  • 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
  • ディスペンサ機能標準装備

T-3000-FC3-HFの操作性

XY軸(ステージ)
  • スムーズな操作性。オプションの精密位置調整マイクロゲージ追加可能。
Z軸
  • 低荷重はモーターによるプログラム可能な荷重制御。
  • 高荷重は圧縮空気制御。
コントロールユニット
  • 各種接合パラメーターをプログラム可能なコントロールユニット搭載。
    (最大100プログラム登録)
マニュアル機ながらも豊富なオプションを追加可能
  • ワッフルパック、ゲルパック
  • 各種加熱ステージ
  • ディスペンサ
  • スタンピング
  • スクラブ
  • ツールヒーター
  • 成形ハンダ搭載用コレット
  • フリップチップユニット(チップ反転、ビームスプリッターカメラ)
  • 超音波接合ユニット

主な仕様

ステージ稼動範囲 XYステージ:215 x 215mm、Z軸(ヘッド):95mm
(Z軸(ヘッド)はモーター制御、XYステージはマニュアル操作)
θ回転 360°(マニュアル操作)
対応基板サイズ 400 x 280mm
部品搭載精度 10μm
※オプションのフリップチップビームスプリッタ
(Flip-Chip12mpa)搭載時の参考搭載精度は2µm
Z軸荷重制御 20~400g、分解能:1g、モーター制御
高荷重領域:2~50㎏、分解能:100g
Z軸移動分解能 1μm(低荷重領域)
寸法 900 x 800 x 700mm
重量 95kg
電源、ユーティリティ 100-240V、圧搾空気5-6 bar
接続口 真空 0.6 bar

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーのお問合わせ

マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧半導体装置グループ)
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

お問合わせはこちら

コンタクトイメージ画像

製造工程から探す

製品案内