ボンドテスター(プルテスター、シェアテスタ)
XYZTEC Condor 150HF

XYZTEC

高荷重測定対応モデル Condor150HF

最大500kgfのシェアテスト(せん断強度試験)に対応した高荷重モデル。パワーデバイスモジュールの超音波接合/溶接された端子・電極の接合品質の確認に最適。ボンドテスターと同じような操作性で超高荷重の測定を実現。

※本モデルは製造を終了しており、後継モデルを現在開発中です。詳しくはお問合せください。

最適なアプリケーション

バイポーラトランジスタ、FGMOS、パワーMOSFET、ソーラーインバーター、可変周波数ドライブ等のパワーモジュールの超音波接合/溶接された端子・電極のシェア(せん断)強度測定、大面積のチップのシェア(せん断)強度測定

パワーデバイスの各種強度試験について詳しくはこちらをご覧ください

Condor 150HFの特長

  • 一般的なボンドテスターと同じ操作性で高荷重測定に対応
  • 万能試験機・簡易試験機では極めて面倒な、サンプルのセットアップ、位置合わせ、測定が極めて容易。作業時間の短縮に貢献
  • ボンドテスターと同様のタッチダウン表面検出機能搭載
  • 座標ティーチングによる自動測定プログラム対応
  • シェアツール、ワークホルダはお客様の要求仕様に応じたカスタム設計
  • 日本語対応ソフトウェアで測定データ・品質管理分析
  • カバーはインターロック付
    ※作業者の安全が十分配慮されています

Condor 150HF
Condor 150HF

Condor 150HFの特長

その他

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