CondorSigmaボンドテスター アプリケーション例
ボンドテスターによるスタッドプルテスト

XYZTEC

スタッドプルテスト

スタッドプルテスト

  • ダイシェアの代替手段として
  • ツィーザー等で掴むことが出来ないサンプルのプル測定に
  • 米軍Mil規格883 Method 2031.1(フリップチップの引き剥がし)準拠

ボダイの接合強度の評価方法として、ダイシェアテストが最も一般的な測定方法と利用されておりますが、面積の大きなダイや薄いダイは、接合界面の破断に先行してダイ自身が破損してしまい、接合界面を正しく評価することが出来ません。 スタッドプルテストは、スタッドピンと呼ばれる部品を接着剤にてダイに接合し、そのスタッドピンを持ち上げることで接合界面の評価を行う方法です。

その他、キーボードのキーのプルテスト等にも活用事例がございます

キーボードのプルテスト

スタッドプルテストにも対応する多機能ボンドテスター

XYZTEC社のCondorSigmaボンドテスターは、回転式測定ヘッドにロードセルを最大6種類搭載可能。 これ一台で最大200kgfのプル・シェアテストに対応しますので、10gf以下のボンディングワイヤのプルテストから高荷重が想定される大面積のスタッドプルテスト、ダイシェアに幅広くご活用頂けます。

ボンドテスター Condor Sigma
CondorSigmaボンドテスター

その他

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