レーザーはんだ/リフロー装置

Crucial Tec社製レーザーはんだ/リフロー装置

Area laser selective reflow

一般的なレーザーはんだ装置と異なり、レーザー照射を広域化し、広範囲のはんだ付けやリフローの実行可能な装置です。(呼称:エリアレーザー/エリアレーザー セレクティブリフロー)
CrucialTec社の独自技術である、ビームシェイパーにより、レーザーエネルギーの分布を均一に広げ、最大100㎜×200㎜の均一な温度領域を実現しました。
この技術により、レーザーはんだ、広域恒温レーザー照射によるリフロー装置の製造が可能となりました。 また、必要な箇所のみを加熱することで、基板全体への過熱による基板のそりや、デバイスへの熱ストレスの改善が可能です。
レーザーリフロー、レーザー2Dスプリングピン接合装置、フリップチップボンダー、フレックス基板ハンダ付け装置など、様々なハンダ接合のリクエストにお応えします。

特長

エリアビーム マイクロレーザー接合装置

  • 恒温領域が最大100㎜×200㎜(最少3㎜□)
  • 恒温領域の面積は可変
  • 設定温度も可変
  • 段差のある基板への対応も可能
  • 基板への熱ストレスが少ない = 基板のそりが少ない
  • 同じ基板内で、異なる温度のはんだ付けが可能
  • リフロー装置と同等以上の生産性を確保

独自技術 ※エリアレーザー

広域面レーザー照射&恒温領域の実現

通常のレーザービームの熱供給プロファイルは、ピンポイントで高温となる山型の形状となります。
Crucial Tecの開発したビームシェイパーにより、レーザーによる熱供給プロファイルが劇的に変わりました。 ビーム形状が均一パワーの四角形照射となり、大きさは最少3㎜□、最大100㎜×200㎜の広さまで拡大可能です。 このため、熱均一性が高く、従来のレーザーのように一部が溶けても全体が溶けないという、現象が発生しません。
レーザー出力は照射域の必要エネルギー量に合わせて仕様決定します。 その供給熱量は、鉛フリーはんだを数秒で溶解することが可能です。 また、搬送システムを組み合わせることで、指定座標の上の領域を加熱可能です。

熱供給プロファイル
従来のビームプロファイル⇒エリアビーム

照射域のエネルギー量
フルエンスと交わるエリアが、アブレーションの大きさになります。

面内の温度均一性を制御可能
従来のビーム形状をエリアビームとしても円形となりますが、Crucial Tecの技術で、四角のビーム形状を実現しました。

装置開発例

①マスリフロー(エリアレーザーセレクティブリフロー)

エリアレーザーセレクティブリフロー装置は、レーザー照射領域を広げ、恒温域を最少3㎜×3㎜~最大100㎜×200㎜の範囲で任意に選択することが可能です。 また、ハンダの融点までの昇温、冷却が2~4秒で完了でき、昇温も高温融点のはんだに対応可能です。 その為、生産能力を引き上げることが可能で、ヒーター式のマスリフローと同等以上の生産性も期待できます。

レーザーマスリフロー

特長
  • 鉛フリーはんだの、高温の融点にも対応します。
  • 加熱領域を任意で設定できます。最大100㎜×200㎜
  • 同一基板内で、異なる融点の、異なる面積のリフローが可能です。
  • 基板の反りを防止します。
  • リワークにも使用可能です。

②スプリング ボンディング装置(レーザー2Dスプリングボンディング)

2Dスプリングを使用する、プローブカードのスプリングピン接合装置です。
これまで機械では不可能とされたプローブピンの高密度実装が可能となりました。 ピローブピンの形状にあわせた、ピックアップ用ハンドの開発も可能です。 また、リワーク用装置としても、大変有効です。
プローブカードのリワーク装置をお探しの皆様、一度、ご相談ください。

レーザー2Dスプリング ボンディング装置

特長
  • エリアレーザーによるスプリングピンのはんだ付けが可能です。
  • 鉛フリーはんだにも対応します。
  • ピンのピックアップ用ハンドの開発も行います。
  • ピンの高密度実装も対応可能です。
  • リワーク装置としても利用可能です。

③ハンダ接合装置(エリアレーザーハンダ接合装置)

カメラモジュールのような、複数ピンの半田付けを高速で行うことが可能です。 ピンポイントレーザーでの半田不良や生産速度が遅くて悩んでいる皆様に、ご提案したい装置です。
また、フレキシブル基板への熱ダメージを最小限にします。 マイクロレーザーではできなかったハンダも実行可能です。

カメラモジュール ハンダ接合装置

特長
  • マイクロレーザーでは不可能なはんだも接合できます。
  • 鉛フリーはんだにも対応します。
  • フレキ基板の熱によるそりや縮小を最小限に抑えます。
  • エリアレーザーで、複数個所のはんだを一度に接合します。
  • リワーク装置としても利用可能です。

④レーザーTCボンディング装置

レーザーを利用したTCボンディング装置です。
高精度のチップ搬送機能に加え、レーザーを利用した加熱により、高精度なボンディングを実現しました。
セラミックによるチップ加熱と比べ、レーザーによる加熱の為、加熱が早く熱均一性も高くなります。

EFEM(ウェハ搬送システム)搭載フルオート測定システム

特長
  • レーザー使用の為、昇温・冷却時間が短時間で実施可能です。
  • 鉛フリーはんだにも対応します。
  • チップの位相精度など、詳しい条件は、お打合せの上、対応いたします。
  • リワーク装置としても利用可能

まずは、お気軽にご相談ください。貴社のご要望に沿った、ご提案をさしあげます。

レーザーはんだ/リフロー装置のお問合わせ

レーザーはんだ/リフロー装置および関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧電子材料・機器グループ)
TEL:03-3492-7430
FAX:03-3492-2580

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