金線/銅線(Au/Cu)ボールボンダー
ICONN(Powerシリーズ)

K&S

【キューリック&ソファ社製ボールボンダー】

キューリック&ソファ社製ボンダ

キューリック&ソファ社(以後K&S)は、VLSI Research社の最新ワールドワイド市場シェア分析のワイヤ・ボンディング装置において世界一のシェアを獲得し、名実ともに世界最大の半導体組立装置サプライヤーのひとつにまで成長しております。
K&Sは、高度なチップ&ワイヤ、フリップ・チップ、チップ・スケール・パッケージの組立すべてに柔軟に対応するソリューションを提供します。 チップ&ワイヤ・ソリューションは、ダイシング・ブレード、ダイ・コレット、キャピラリーなどを装備したワイヤボンダを提供いたします。

K&SのPowerシリーズ

powerシリーズイメージ

K&Sが自信を持ってお届けする新型ボールボンダーは、「Powerシリーズ」と呼び、装置固有の力強い性能と50年以上に及ぶK&Sの最先端尾技術力を合わせ持つ完成度の高い装置です。
このPowerシリーズは操作性、生産性、アップグレード対応等の優れた機能の他に新機能を備え、現在のみならず将来に至る、非常に複雑なアプリケーションに対応するパワフルな装置です。

驚異的な出荷台数と実績

2011年度までに出荷した銅線仕様装置の累計が2万台を越え、市場シェアの9割以上を占めるまでに成長しました。K&Sでは装置の不安要因を常に改善し、金線ボンディング並みの生産性を確保しています。

最新のテクノロジー搭載

自動パラメータ

K&S社では2000年から銅線ボンディング技術の開発をスタートさせ、装置技術だけではなく、アプリケーションを含むトータル的な観点から開発を進めてきました。 現在では世界シェア9割以上を占め、銅線専用装置ProCopperは、これまで培ってきた技術を生かし、莫大な時間を要していたプロセス開発の工程を簡素化した、コストパフォーマンスに優れたボールボンダーとなっています。

1stボンド自動パラメータ搭載
プロセス開発工数を大幅削減

銅線ボンディング専用に開発された専用パラメータ(3種類)を使用する事により、ボールサイズ、ワイヤサイズ等の基本条件を入力するだけで、ボンディングが可能です。難易度の高い銅線ボンディングの条件出しが不要となり、工数の削減につながります。

新ガスフローシステム採用

新ガスフローシステムイメージ画像

新ガスフローシステムを採用し、ボール形成時の酸素領域を遮断するエリアを20パーセント拡大し、酸化を防ぐボール形成が可能です。 またフォーミングガスの使用量も従来のガスキットより30パーセント削減されています

格段に向上した生産性
金線ボンド比5%以内の生産性確保

一般的にAuからCuワイヤに変更すると生産性は平均で15%程度落ちると言われています。しかし、ProCupper装置では、金線ボンディング比5%(※1)以内に抑えており、Auとほぼ同等の生産性を実現しています。K&Sでは長年銅線ボンディングに対して装置改善とプロセス開発を行ってきた結果、そのノウハウを銅線専用機(ProCupper)に集約して、すべての品種に対して安定したボンディング性と歩留り向上を実現しています。

※1:K&S独自の比較の為、アプリケーションにより異なります。

銅線ボンディング成功の近道は?
難易度の高い銅線ボンディングは実績のある要素の選択が必須

同線ボンディング成功の近道イメージ

銅線ボンディングは、金線ボンディングと比べてかなり難しい技術です。開発時間を短くし、安定的に銅線をボンドするためには、実績のある要素をいち早く取り入れる必要があります。

主な装置本体仕様

装置全般
ボンドエリア X軸 56mm Y軸 80mm
パターン認識/光学系/ビジョン 新認識システム
CCDビデオカメラ
2種倍率光学系(2倍/6倍)
高視角対応プログラマブルフォーカス
(オプション)
標準ソフトウエア 旧タイプボンダのソフトウエアに対応
KLoop:KLoop4まで
ULL:ULL4まで
対応ワイヤ径 0.7mil~1.3mil
(18ミクロン~30ミクロン)
ユーティーリティー
電源電圧 標準
200-240VAC:-15%~+10%
単相50/60Hz(±3Hz)
オプション
100-150VAC:-15%~+10%
単相50/60Hz(±3Hz)
消費電力 1.5KVA(通常), 2.6KVA(最大)
所要床面積 889mm(W)×990mm(D)
重量(概算) 装置本体:556Kg
最低エア圧 3.52Kg/sq.cm(50psi)
エア消費量 185liters/min@4.6Kg/sq.cm
(6.5CFM@65psi)
マシーン・インターフェース
モニター 17インチカラーLCDディスプレー
コントロールパネル ファンクションキー、専用ボタン及びユーザフレンドリーなマウス付
互換性 MaxumシリーズのボンドプログラムはPowerシリーズボンダに上位互換可
ユーザーインタフェース シンプルなプルダウンメニュー。プログラムティーチを容易にする色別ワイヤグループ表示
その他
  • CE(欧州規格)
  • Semi S2安全規格(オプション)
  • Semi E10稼働時間統計及びMTBA/MTBF算出規格
  • パワーアップ・アップグレードキットによるパワーアップ対応
  • プログラマブル パワーサプライシステムが工場内での電源瞬停に対応
  • KNet対応

マニュアルワークホルダ特殊仕様も承ります!

マニュアルワークフォルダ

特殊な形状のワークをボンディングする際や、実験や評価をする際には、マニュアルワークホルダの使用が便利です。ワーク交換も簡単で、自動機の高精度なボンディングがそのままお使いいただけます。

アルミワイヤ専用装置も取り揃えております!

3600plus

3600plus(100~500μm)

太線またはリボンワイヤ-専用機種
※カスタマイズ搬送取付可能

3700plus

3700plus(25~80μm)

細線ワイヤ-専用機種
※カスタマイズ搬送取付可能

金線/銅線(Au/Cu)ボールボンダーのお問合わせ

金線/銅線ボールボンダーおよび関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

半導体装置グループ
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

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