真空/加圧リフロー装置 Model 3130

SST

マイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適 Model 3130

バッチ式真空/加圧リフロー装置
Model 3130
プロセスエリアの温度フィードバック制御
マイクロエレクトロニクスパッケージの量産や研究開発に最適

真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合等のマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な”ロングセラーバッチ式真空/加圧リフロー装置”です。
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 3130は、高精度に昇温・降温設定をオート制御可能な真空/加圧リフロー装置です。 3130は処理ガス雰囲気で500℃(1000℃オプション有り)までの昇温と降温制御すると共に真空レベルは50milltorr、加圧レベルは5bar/0.5MPaの設定が可能です。 プロセスレシピの保存可能数に制限はありません。 プロセスエリアの温度フィードバック制御しながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付け、ろう付、共晶接合、アニール処理、ガラス封止、ガラス金属接合の量産や研究開発に最適な装置です。

対応プロセス(代表例)

ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

ガラス金属接合

ガラス金属接合は高温炉で高気密封止/ハーメチック接合しします。 高気密パッケージの外部との電極端子の封止にも採用されているプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

対応アプリケーション(代表例)

アクセレロメーター / 加速度計 高周波パッケージ / マイクロウェーブパッケージ
原子時計 水晶振動子
車載電子部品 MMIC
車載部品 振動子
CPVソーラーセルモジュール ペースメーカー
ファイバーオプティクス パワーモジュール
フリップチップ 圧力センサー
GaN MMIC 通信機器
補聴器用アンプ RFデバイス
ハーメチック電極ガラス封止 サージ防護機器
埋込み型医療機器 ジャイロスコープ / ヨーレートセンサー
レーザーダイオード / LD LED

装置仕様概要

加熱温度レンジ 100 - 500℃(1000℃オプション有り)
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 60psig(5bar/0.5MPa)
プロセスエリア 225cm^2
最大昇温レート(真空時) 4℃/sec.
プロセスガス N2(必須) + 1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 13kW、208 - 240 VAC 単相、60A、50/60Hz
装置寸法(W x D x H) 1370 x 1090 x 1350mm
装置重量 545kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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