真空/加圧リフロー装置 Model 5100

SST

次世代のプロセスに対応、ボイドレスを実現する高性能装置 Model 5100

高性能バッチ式真空/加圧リフロー装置
Model 5100
昇温・降温設定をオート制御可能
プロセスエリア全体を均一に加熱

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現する”高性能なバッチ式真空/加圧リフロー装置”です。
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 5100は、高精度に昇温・降温設定をオート制御可能な真空/加圧リフロー装置です。 5100は処理ガス雰囲気で最高500℃までの昇温と降温制御すると共に真空レベルは50milltorr、加圧レベルは3.7bar/0.37MPaの設定が可能です。 プロセスレシピの保存可能数に制限はありません。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御しながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの量産に最適な装置です。

対応プロセス(代表例)

ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

対応アプリケーション(代表例)

車載部品 高周波パッケージ / マイクロウェーブパッケージ
CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子
ファイバーオプティクス MMIC
フリップチップ 振動子
GaN MMIC ペースメーカー
補聴器用アンプ パワーモジュール
ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー
埋込み型医療機器 通信機器
レーザーダイオード / LD RFデバイス
LED サージ防護機器

装置仕様概要

加熱温度レンジ 100 - 500℃
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 40psig(3.7bar/0.37MPa)
プロセスエリア 305x305mm
プロセスエリア温度均一性 ±1℃
プロセスガス N2(必須) + 1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 208 - 240 VAC、50/60Hz、3相、50A、20kVA(最大)(5.0kVA平均)
380VAC、50/60Hz 、3相、30A
装置寸法(W x D x H) 1080 x 860 x 1400mm
装置重量 455kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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