真空/加圧リフロー装置 装置概要

SST

装置概要

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SST Vacuum Reflow System 真空/加圧リフロー装置

サイズ
W×D×H
780×640×480 1020×890×1070 1080×860×1400 1370×1090×1350 2380×1090×1370 3160×1810×2700 4700×1810×2700
重量
(kg)
80 360 455 545 816 1362 2268
対応サイズ
(mm)
115×90 230×230 305×305 225×225 160×160 330×470 330×470
対応高さ
(mm)
50 100 112 152 152 114 114
最大温度
(℃)
450 500 500 500
1000
500
1000
500
1000
500
1000
加熱レート
(℃/秒)
4 3 4 3 3 4 4
加熱方式 IR輻射 IR輻射 IR輻射 接触加熱 接触加熱 IR輻射 IR輻射
真空度
(mtorr)
(mbar)
100
0.13
50
0.067
50
0.067
50
<0.067
1×10-5
<1.3×10-7
50
0.067
50
<0.067
圧力
(psig)
(Mpa)
50
0.45
40
0.37
40
0.37
60
0.5
15
0.18
40
0.37
40
0.37
均熱性 ±5℃ ±1% ±1% 5-20℃ 5-20℃ ±1% ±1%
使用ガス N2+1 N2+1 N2+1
(+ギ酸)
N2+1 N2+1 N2+1
(+ギ酸)
N2+1
(+ギ酸)
冷却(L/m)
at20-25℃
4 8 8 8 8 8 8
電力 3.0kVA
110-220VAC
単相(50/60Hz)
8.1kVA
110-120VAC
単相(50/60Hz)
208-240VAC
三相(50/60Hz)
50A
20kW(MAX)
208-240VAC
単相(50/60Hz)
60A
13kW(MAX)
208-240VAC
単相(50/60Hz)
60A
15kW(MAX)
400VAC
三相(50/60Hz)
100A
15kW(MAX)
400VAC
三相(50/60Hz)
100A
15kW(MAX)

Model1200

研究開発・少量生産用バッチタイプ 卓上型真空・加圧リフロー装置
“業界屈指”小型で高性能、プロセス開発、少量生産に最適な卓上型真空/加圧リフロー装置

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 1200は、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレス&ボイドレスはんだ付けのプロセス開発、少量生産に最適な装置です。

Model1200

シンプルな操作性でフレキシブルなプロファイル作成機能による温度制御を利用した自動プロセスコントロールが可能です。ギ酸対応可能。

卓上型真空/加圧リフロー装置
自動プロセスコントロール可能
ギ酸対応可能
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
車載部品 高周波パッケージ/マイクロウェーブパッケージ
CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子
ファイバーオプティクス MMIC
フリップチップ 振動子
GaN MMIC ペースメーカー
補聴器用アンプ パワーモジュール
ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー
埋込み型医療機器 通信機器
レーザーダイオード/LD RFデバイス
LED
装置仕様概要
最大温度 450℃
真空レベル 100milltorr(0.13mbar)
最大加圧レベル 50psig(4.5bar/0.45MPa)
加熱エリア 125x100mm
推奨プロセスエリア 115x90mm
プロセスエリア温度均一性 ±5℃
プロセスガス N2+1、0.35MPa
冷却水 循環チラーはオプション 4lpm@0.2MPa
電力・電源 3.0kVA、110or220VAC、単相、50/60Hz
装置寸法(WxDxH) 780x640x480mm
装置重量 80kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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Model518

少量生産・量産用バッチタイプ 真空・加圧リフロー装置
研究開発用途、プロセス開発、少量多品種生産に最適でエコノミーなバッチ式真空/加圧リフロー装置

Model518

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 518は、パフォーマンスとバリューを両立した研究開発用途、少量多品種生産に最適な真空/加圧リフロー装置です。ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御を行いながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレス/ボイドレスはんだ付けの少量多品種生産に最適な装置です。加熱、真空と加圧の制御が簡単に設定できます。ギ酸対応可能。

少量生産。量産用バッチタイプ
真空と加圧の制御が簡単
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
ボイドレス共晶接合 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス回路部品
フラックスレスはんだ付けプロセス開発 ファイバーオプティクス
高信頼性マイクロエレクトロニクス部品 セラミックパッケージ封止
装置仕様概要
加熱温度レンジ 100-500℃
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 40psig(3.7bar/0.37MPa)
プロセスエリア 230x230mm
最大昇温レート(真空時) 4℃/sec
プロセスガス N2(必須)+1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 8.1kVA、110or220VAC 単相、380VAC 3相、50/60Hz
装置寸法(WxDxH) 1020x890x1070mm
装置重量 360kg
チャンバー深さ 100mm

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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Model5100

少量生産・量産用バッチタイプ 真空・加圧リフロー装置
次世代のプロセスに対応、ボイドレスを実現する高性能バッチ式真空/加圧リフロー装置

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 5100は、高精度に昇温・降温設定をオート制御する事が可能で、処理ガス雰囲気で最高500℃までの昇温と降温を制御すると共に真空レベルは50mtorr、加圧レベルは3.7bar(0.37Mpa)までの設定が可能です。プロセスレシピの保存可能数に制限はありません。
ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度をフィードバック制御しながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。ギ酸対応可能。

Model5100

マイクロエレクトロニクスパッケージやパワーモジュールなどのフラックスレス&ボイドレスはんだ付けの試作/量産に最適な装置です。

少量生産。量産用バッチタイプ
次世代のプロセスに対応
高性能バッチ式リフロー装置
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
車載部品 高周波パッケージ / マイクロウェーブパッケージ
CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子
ファイバーオプティクス MMIC
フリップチップ 振動子
GaN MMIC ペースメーカー
補聴器用アンプ パワーモジュール
ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー
埋込み型医療機器 通信機器
レーザーダイオード / LD RFデバイス
LED サージ防護機器
装置仕様概要
加熱温度レンジ 100-500℃
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 40psig(3.7bar/0.37MPa)
プロセスエリア 305x305mm
プロセスエリア温度均一性 ±1℃
プロセスガス N2(必須)+1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 208-240VAC、50/60Hz、3相、50A、20kVA(最大)(5.0kVA平均)
380VAC、50/60Hz、三相、30A
装置寸法(WxDxH) 1080x860x1400mm
装置重量 455kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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Model3130

少量生産・量産用バッチタイプ 真空・加圧リフロー装置
マイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適なバッチ式真空/加圧リフロー装置

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 3130は、高精度に昇温・降温設定をオート制御可能な真空・加圧リフロー装置です。真空はんだリフロー、ガラス封止、共晶接合などのマイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適な“ロングセラー”バッチ式真空/加圧リフロー装置で、処理ガス雰囲気で500℃(オプションにて1000℃)までの昇温と降温制御と共に真空レベルは50mtorr、加圧レベルは5bar(0.5Mpa)までの設定が可能です。
プロセスレシピの保存可能数に制限はありません。

Model3130

プロセスエリアの温度をフィードバック制御しながらプロセスエリア全体を均一に加熱する事が出来るので、マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレス&ボイドレスはんだ付け、ろう付、共晶接合、アニール処理、ガラス封止、ガラス金属接合の量産や研究開発に最適な装置です。

少量生産。量産用バッチタイプ
マイクロエレクトロニクスパッケージの量産に最適
高精度に昇温・降温設定
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

ガラス金属接合

ガラス金属接合は高温炉で高気密封止/ハーメチック接合しします。 高気密パッケージの外部との電極端子の封止にも採用されているプロセスです。

ガラス金属接合

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
アクセレロメーター/加速度計 高周波パッケージ/マイクロウェーブパッケージ
原子時計 水晶振動子
車載電子部品 MMIC
車載部品 振動子
CPVソーラーセルモジュール ペースメーカー
ファイバーオプティクス パワーモジュール
フリップチップ 圧力センサー
GaN MMIC 通信機器
補聴器用アンプ RFデバイス
ハーメチック電極ガラス封止 サージ防護機器
埋込み型医療機器 ジャイロスコープ/ヨーレートセンサー
レーザーダイオード / LD LED
装置仕様概要
加熱温度レンジ 100 - 500℃(1000℃オプション有り)
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 60psig(5bar/0.5MPa)
プロセスエリア 225cm^2
最大昇温レート(真空時) 4℃/sec
プロセスガス N2(必須)+1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 13kW、208-240 VAC 単相、60A、50/60Hz
装置寸法(WxDxH) 1370x1090x1350mm
装置重量 545kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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Model3150

少量生産・量産用バッチタイプ 高真空・加圧リフロー装置
高真空でのゲッター焼成、気密封止などを得意としたバッチ式真空/加圧リフロー装置

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel3150は、高真空炉として10-7Torrの高真空で最高500℃(オプションにて最大1000℃)に適応した高度なパッケージング機能を提供します。
クリーンルームにも対応しており、蓋を完全に取り外す事が可能です。ゲッター焼成、およびMEMSパッケージの気密封止などのアプリケーションに最適です。ターボ分子ドラッグポンプの採用により、水素ガス分子を効率的にポンピングする事が可能です。

Model3150

非常に低いレベルの残留水蒸気を必要とするプロセスには、オプションの極低温水ポンプを用意しています。

少量生産。量産用バッチタイプ
真空と加圧の制御が簡単
真空と加圧の制御が簡単
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

ガラス金属接合

ガラス金属接合は高温炉で高気密封止/ハーメチック接合しします。 高気密パッケージの外部との電極端子の封止にも採用されているプロセスです。

ガラス金属接合

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
高真空炉アプリケーション 加速度計
MEMSパッケージシーリング 原子時計
赤外線センサーパッケージシーリング 車載部品
水晶発振器パッケージシーリング 高精度ジャイロスコープ
ハーメチックパッケージシーリング MEMSデバイス
ウェハレベルパッケージ ミニチュアクリスタル
ボイドフリー共晶ダイアタッチ ミニチュアランプ
低水分パッケージシーリング ナイトビジョンIRセンサー
ノーベルガスミニチュアランプシーリング 発振器
軍事用電子パッケージのシーリング 圧力センサー
非冷却マイクロボロメーター 固体酸化物燃料電池
装置仕様概要
加熱温度レンジ 100-500℃(1000℃オプション有り)
真空レベル 1×10M-5milltorr(1.3×10-7mbar)
最大加圧レベル 15psig(1.8bar/0.18MPa)
プロセスエリア 160㎜^2
最大昇温レート(真空時) 3℃/sec
プロセスガス N2(必須)+1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 15kW、208-240VAC 単相、60A、50/60Hz
装置寸法(WxDxH) 2380x1090x1370mm
装置重量 816kg
チャンバー深さ 100mm

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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Model8301/8303

量産用インラインタイプ 真空・加圧リフロー装置
高精度な昇温/高温制御と真空/加圧制御に加え、投入/排出を自動化したインライン式真空/加圧リフロー装置

Model8301シングルチャンバー
Model8301

SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 8300シリーズは、高精度に昇温・降温設定および真空・加圧をオート制御する事によりボイドレス&フラックスレスはんだ付けに適した真空・加圧リフロー装置です。
コンベア及びガントリー式搬送装置およびはんだ付けプロセスを正確に制御する事で信頼性の高い大量生産が可能となりました。最大500℃までの加熱が可能で、50mtollの真空レベルから40psigの加圧レベルまでを自動制御しながら不活性ガス環境でリフローを行い、急速冷却ユニットによるデバイスの急速冷却までを1つのチャンバーで完了する事が可能です。

Model8303
Model8303トリプルチャンバー

量産用インラインタイプ
投入/排出を自動化
対応プロセス(代表例)
ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

高真空MEMS封止

対応アプリケーション(代表例)
車載部品 高周波パッケージ / マイクロウェーブパッケージ
CPVソーラーセルモジュール 水晶振動子
ファイバーオプティクス MMIC
フリップチップ 振動子
GaN MMIC ペースメーカー
補聴器用アンプ パワーモジュール
ハーメチック電極ガラス封止 圧力センサー
埋込み型医療機器 通信機器
レーザーダイオード / LD RFデバイス
LED サージ防護機器
装置仕様概要
加熱温度レンジ 100-500℃(1000℃オプション有り)
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 40psig(3.7bar/0.37MPa)
プロセスエリア 330×470㎜
最大昇温レート(真空時) 4℃/sec
プロセスガス N2(必須)+1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 15kW、400VAC 三相、100A、50/60Hz
装置寸法(WxDxH) 8301:3160x1810x2700mm
8303:4700x1810 x2700mm
装置重量 8301:1362kg
8303:2268kg

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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