真空/加圧リフロー装置 Model 518

SST

研究開発用途、少量多品種生産に最適 Model 518

エコノミーなバッチ式真空/加圧リフロー装置
Model 518
研究開発用途、少量生産に最適

プロセス開発、少量多品種のマイクロエレクトロニクスパッケージの生産に最適な”エコノミーなバッチ式真空/加圧リフロー装置”です。
SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 518は、パフォーマンスとバリューを両立した研究開発用途、少量多品種生産に最適な真空/加圧リフロー装置です。 518はユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御しながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの少量多品種生産に最適な装置です。 加熱、真空と加圧の制御が簡単に設定できます。

対応プロセス(代表例)

ボイドレスリフロー

ボイドレスチップー基板はんだ付けにより、均一で高放熱性を実現し、高信頼性マイクロエレクトロニクス部品に必須のプロセスです。

ボイドレスリフロー

高真空MEMS封止

高真空ディスクリートMEMSパッケージ封止/シーリングは、モイスチャーを揮発、及びゲッター材のアクティベーションとハーメチックリッド封止を高温のベーキングプロセスを一括で行うプロセスです。

Model 3130真空/加圧リフロー

 

対応アプリケーション(代表例)

ボイドレス共晶接合 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス回路部品
フラックスレスはんだ付けプロセス開発 ファイバーオプティクス
高信頼性マイクロエレクトロニクス部品 セラミックパッケージ封止

装置仕様概要

加熱温度レンジ 100 - 500℃
真空レベル 50milltorr(0.067mbar)
最大加圧レベル 40psig(3.7bar/0.37MPa)
プロセスエリア 230x230mm
最大昇温レート(真空時) 4℃/sec.
プロセスガス N2(必須) + 1、0.7MPa
プロセスガスにギ酸/蟻酸、フォーミングガスオプション有り
冷却水 循環チラーはオプション
8lpm@20-25℃、チラー容量:2kW、0.2MPa
電力・電源 8.1kVA、110 or 220 VAC 単相、380VAC 3相、50/60Hz
装置寸法(W x D x H) 1020 x 890 x 1070mm
装置重量 360kg
チャンバー深さ 100mm

※ 装置仕様は予告無く変更されることが有ります。

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