Pb(鉛)フリー対応 VPSリフロー装置

R&D Technical Servies社製VPSリフロー装置

VPSリフロー装置

米国R&D VaporTech社は、VPSリフロー装置のリーディングカンパニーです。
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、冶具を含む熱処理等に、不活性液の飽和蒸気を利用したリフローはんだ付け装置”VPS(ベーパーフェイズリフローソルダリング)”は、米国IBM等から世界に広まりました。
現在でも、Pb(鉛)フリーのリフロープロファイル、立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板に有効な方式です。

VPS方式とは

VPS方式では、フッ素系不活性化学液(ガルデン)を加熱する事で得られる飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して凝縮することで、製品に対して高効率に且つ均一な熱エネルギーを与えることが可能です。
この利点を生かし、搭載部品が立体的な製品や板厚の厚いPCBでは、エアーリフロー・N2リフローと比較し、炉内の滞留時間を短く抑えられ、安定した半田付け品質が得られます。 高熱伝導率で加熱効率が高いため、鉛フリーの高温半田付け時の設定温度を低くすることができ、熱ストレスを抑制出来ます。 炉内温度はガルデン液の沸点によって決まりますので、温度制御の必要はありません。
リフロー半田付け以外にも、サーマルショックテストや樹脂・接着剤等の熱硬化用としても使用できます。

VPS方式の利点

  • 蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、行程の時間短縮により量産性が向上
  • 化学的に安定且つ不活性な蒸気雰囲気の為、空気中に比べて酸化腐食が少ない
  • 蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、常に同じ蒸気温度が得られる特徴を利用して、ファインピッチ基板から大型基板まで、製品に対して均一に一定温度をかけることができる
  • 使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度(=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、製品に対する損傷を最小限にできる
  • 温度の変更は液の交換にて対応出来るので、比較的簡単に安定した温度プロファイルの変更が可能で、Pbフリー半田付けに柔軟に対応できる

VPSリフロー装置ラインナップ

試作・研究開発用のベンチトップマシンから、量産用としてA4サイズから600mm X 600mmまで、トレーサイズ3種類、4機種のラインアップが揃っています。

VPSリフロー装置ラインナップ

VPSリフロー装置の仕様についてはこちらをご覧下さい

低ランニングコスト

従来、VPS装置では液の消費量が高く、高コストというイメージが先行していましたが、装置自体の密閉性向上と液の低価格化、液回収装置(VRS)により、N2に比べた割安感が見直されています。
一般的なリフロー方式とVPSリフロー方式の比較、ガルデンの消費量については、こちらをご覧下さい

フッ素系不活化学液 ガルデン

本装置は、プラスチック等に影響を殆ど及ぼさず金属と殆ど反応しない、不活性・不燃性・不爆性のガルデン液を使用しています。
ガルデン液については、こちらをご覧下さい

Pb(鉛)フリー対応 VPSリフロー装置関連製品

Pb(鉛)フリー対応 VPSリフロー装置のお問合わせ

Pb(鉛)フリー対応 VPSリフロー装置および関連製品についてのお問い合わせ・ デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

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