バッチ式VPSリフロー装置

IBL/R&D

Batch Soldering Machines バッチ式VPSリフロー装置

バッチ式VPSリフロー装置とは、リフロー処理する基板/ワークを作業者が手で投入と取出しを行う装置です。 基板/ワークを投入後、操作パネルの運転スタートボタンを押すことで、はんだ付け工程サイクルは全て自動で完了します。
テクノアルファが提案するバッチ式VPSリフロー装置には、エコノミーライン・ベーシックライン・プレミアムラインをラインアップしていますので、基板/製品の種類、工程設計、費用対効果など様々なニーズにベストマッチするVPS装置を提案させて頂きます。

Economy Line

SV260 卓上リフロー装置

SV260

  • 研究開発、試作、リワーク、少量生産に
  • 対応最大基板サイズ:300x260x80mm
  • 卓上型、前面基板投入で使い易い構造
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • ソルダリングプロセス温度のリアルタイム監視機能標準搭載
  • 特許取得のメンテフリー水平移動システム搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

 

SV540 リフロー装置

SV260

  • 単品処理、又は少量生産に最適なパワフルでエコノミーVPS装置
  • 対応最大基板サイズ:560x360x80mm
  • 小さなフロアスペース/フットプリント
  • 前面基板投入で使い易い構造
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • ソルダリングプロセス温度のリアルタイム監視機能標準搭載
  • 特許取得のメンテフリー水平移動システム搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • ガルデンのフィルタリングシステム標準搭載
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

Basic Line

RD-1 リフロー装置

RD-1

  • 単品処理、又は少量生産に最適なベーシックVPS装置
  • 対応最大基板サイズ:300x150x55mm
  • 特許取得の水平保持スロープパレットコンベアシステム
  • PLC制御でシンプル、安全で効率的な制御
  • タッチスクリーン採用で容易なレシピ設定と操作
  • コンベクションIRプリヒート、ベーパープリヒートによりきめ細かな予熱管理
  • 予備タンクとガルデンフィルタリングシステム標準搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • 空冷ブロワー内蔵
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

RD-2 リフロー装置

RD-2

  • 単品処理、又は少量生産に最適なベーシックVPS装置
  • 対応最大基板サイズ:455x380x63mm
  • 特許取得の水平保持スロープパレットコンベアシステム
  • PLC制御でシンプル、安全で効率的な制御
  • タッチスクリーン採用で容易なレシピ設定と操作
  • コンベクションIRプリヒート、ベーパープリヒートによりきめ細かな予熱管理
  • 予備タンクとガルデンフィルタリングシステム標準搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

Premium Line

BLCシリーズ リフロー装置

BLC series
BLC420

  • 新設計で小さなフロアスペース/フットプリントなプレミアムVPS装置
  • 大型タッチスクリーンの採用
  • 対応基板サイズに合わせて、BLC420/BLC620/BLC820をラインアップ
  • 3D実装など高さのあるワークに対応したリフローゾーン高さ200mmのBLC420Hもラインアップ
  • 前面基板投入で使い易い構造
  • 特許取得のソフトベーパー温度制御で高精度な加熱プロファイルの構築
  • ワンステップ・プロファイル作成支援ソフト:
    Intelligent Profiling System(IPS)オプション
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • インライン自動搬送オプションへのアップグレード可能
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • ソルダリングプロセス温度(最大4CH)のリアルタイム監視機能標準搭載
  • 特許取得のメンテフリー水平移動システム搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • ガルデンのオートフィルタリングシステム標準搭載
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

VACシリーズ リフロー装置

BLC series
VAC745

  • 特許取得の真空プロセスを取り入れたベーパーリフロープロセスで最高のはんだ付け品質を実現
  • 完全な不活性雰囲気での真空プロセス、ベーパーリフロープロセス
  • 新設計で小さなフロアスペース/フットプリントなプレミアムVPS装置
  • 大型タッチスクリーンの採用
  • 対応基板サイズに合わせて、VAC745/VAC765をラインアップ
  • 前面基板投入で使い易い構造
  • 特許取得のソフトベーパー温度制御で高精度な加熱プロファイルの構築
  • ワンステップ・プロファイル作成支援ソフト:
    Intelligent Profiling System(IPS)オプション
  • 2チャンバー構造により省エネ&ガルデン少消費なエコ設計と熱交換システム内蔵
  • インライン自動搬送オプションへのアップグレード可能
  • シンプルな操作性で自動ソルダリングとプロファイル設定保存可能
  • ソルダリングプロセス温度(最大4CH)のリアルタイム監視機能標準搭載
  • 特許取得のメンテフリー水平移動システム搭載
  • 空冷ブロワー内蔵
  • ガルデンのオートフィルタリングシステム標準搭載
  • プロセスチャンバー目視確認ウィンドウ

Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応VPSリフロー装置のお問合わせ

Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応VPSリフロー装置および関連製品についてのお問い合わせ・デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

エレクトロニクスグループ(旧半導体装置グループ)
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

お問合わせはこちら

コンタクトイメージ画像

製造工程から探す

製品案内