Pbフリー対応VPSリフロー装置 特長比較

R&D VaporTech

各リフロー装置の特長比較

  従来型VPS R&D社製 VPS N2
特長 熱媒を沸騰させて得られる蒸気中でリフローする事により、ワーク及びはんだの酸化が抑制でき、ワークの隅々まで均一の温度で急速に加熱する ワーク(はんだ)の酸化抑制、槽内温度の均一化などを目的としてN2雰囲気を使用している
予熱 フロンの蒸気層を利用 セラミックヒーター セラミックヒーター
100℃前後固定 1組のヒーターで予熱可能(電力小) 高熱容量にはヒーター数を増やす必要あり(電力大)
本加熱 パイプヒーター セラミックヒーター+ファン
熱媒を沸騰させるだけなのでヒーター制御が単純で高電力も必要ない 雰囲気温度を設定温度にする為、設定温度よりも高い温度で温度制御が必要
雰囲気 蒸気(低酸素状態) 窒素(酸素濃度を可変)
冷却 冷却機構なし ファン ファン
加熱方法 熱媒の沸点によって決まる固定温度 ヒーターを使用した温度制御
搬送方式 バッチ式垂直上下機構 水平搬送方式(バッチ式/インライン式) ----
---- コンベヤ式インライン コンベヤ式インライン
媒体 ガルデン(アウジモント社) 窒素
再利用 液のろ過装置を搭載し、再利用可能 大気中に放出?
排気 大気中に放出 排気中に含まれる熱媒成分は回収装置により回収する事で再利用可能 大気中に放出?
フロンを含む 環境破壊物質等は含まれていない  
ゾーン構成 1ゾーン 2ゾーン(バッチ式) 最低3ゾーン
タイマー設定のみで各種ワークに対応 リフロー時の熱容量を稼ぐ為には予熱ゾーンを増やす必要あり
---- 3ゾーン(インライン式)
(予熱2ゾーンとした場合4ゾーン)
Pbフリー はんだ融点以上&部品耐熱温度以下でのリフローが可能 雰囲気温度が、部品耐熱温度より高い温度となる可能性あり
予熱温度が低い為、⊿Tが大きい ⊿Tが小さい ⊿Tを小さくする為にはノウハウが必要
多品種対応 リフロー温度が同じであればタイマーおよびコンベア速度の調整のみで可能 ワークサイズによりヒーター出力とコンベア速度の調整が必要
装置サイズ ゾーンが少ない分、小さくなる ゾーン数に応じて大きくなる
稼働コスト 熱媒・冷却水・電力・フロン 熱媒・冷却水・電力 N2・(冷却水)・電力
付帯設備 チラー 熱媒回収装置・チラー
(工業用水又は水道が使用できない場合)
N2回収装置・(チラー)・N2発生装置またはタンク

VPSリフロー装置は、はんだ付けを行う基板上の温度分布(⊿T)を小さくする事が可能なため、はんだ融点から換算した最低限の温度でのはんだ付けが可能である。 この事から、従来のPb系はんだペーストであれば、183℃(融点)+20℃(十分なはんだ強度とぬれを得られる温度)=203℃付近の温度での実装が可能
→ リフロー時の熱害による心配が最小限に

また、Pbフリーペーストの場合でも、220℃(融点)+20℃(十分なはんだ強度とぬれを得られる温度)=240℃付近の温度での実装が可能
→ リフロー時の熱害による心配が最小限に

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