真空プロセス専用温度測定システム
各種真空薄膜形成(成膜)プロセス専用システム

フルーク・プロセス・インスツルメンツ社

DATAPAQ社製真空プロセス専用温度測定システム

フルーク・プロセス・インスツルメンツ社(旧社名:Datapaq、イギリス)の製品は既にディスプレイ、太陽電池等の成膜プロセスの温度測定用途に多数の納入実績がございますが、既存の耐熱ケースは通常雰囲気での使用を前提として設計されており、成膜装置で使用可能なモデルは物理的に限定されておりました。 本シリーズは真空プロセス専用システムとして設計することで耐熱ケースの劇的な小型化を実現致しました。 また通常雰囲気での使用に必須であった有機材料の断熱材が不要となったため、耐熱ケースからのアウトガスはほぼ皆無です。 そのため、到達真空度や所要時間への影響もなく、炉や製品のコンタミネーションの心配もありません。

アプリケーション

主に下記の用途に採用実績がございます。

  • 太陽電池や光学レンズのARコーティング(反射防止膜の成膜)
  • ディスプレイパネルの各種成膜・蒸着プロセス
  • 医療用画像診断装置部品の成膜プロセス
  • フィルム材料の各種成膜プロセス

耐熱ケース

耐熱ケース

真空プロセス専用設計とすることで既存の耐熱ケース比最大約80%(体積比)の小型化に成功しました。代表的な耐熱ケースの仕様につきましては下記表をご覧ください。


型番 寸法(mm)
H×W×L
耐熱性能(分) 対応ロガー
VB7400 18×146×146 450℃ 20分
300℃ 40分
200℃ 75分
100℃ 300分以上
DQ1863
(6チャンネル)
VB1200 20×142×210 450℃ 26分
300℃ 50分
200℃ 100分
100℃ 400分以上
DQ1800
DQ1860
(6チャンネル)
VB2030 35×150×240 300℃ 120-180分 DQ1800
DQ1860
(6チャンネル)
VB2040 35×105×386 600℃ 50分
400℃ 100分
300℃ 400分以上
DQ1840
(4チャンネル)
  • 重要:使用可能時間は使用環境(真空度と温度)に大きく影響されます。最適な製品推奨のため、ヒヤリングさせて頂きます。
  • 上記耐熱ケースは一例です。また、メーカーでは随時新製品を進めております。詳しくは弊社までお気軽にお問合せください。
  • 上記耐熱ケースをベースにしたカスタム品にも対応致します。

データロガー仕様

データロガーDQ1860

データパック社標準モデルのDQ1860ロガーをご使用頂けます。
また、一部ロガーはさらなる高耐熱化のために改良されております。


測定点数 DQ1800、DQ1860、DQ1863:6チャンネル
DQ1840:4チャンネル
測定誤差 ±0.5℃
分解能 0.1℃
サンプリング周期 0.05秒~10分
メモリ点数 18,000ポイント(チャンネル毎)
測定開始トリガ スタートボタン、時間、温度(上昇・下降)
バッテリ NiMH充電式
熱電対 Kタイプ(汎用ミニチュアプラグ)

真空プロセス専用温度測定システム関連製品

真空プロセス専用温度測定システムのお問合わせ

真空プロセス専用温度測定システムおよび関連製品についてのお問い合わせ・ デモ機でのご評価等のご用命は、下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

半導体装置グループ
TEL:03-3492-7472
FAX:03-3492-2580

お問合わせはこちら

コンタクトイメージ画像

製品案内


製造工程から探す