製品案内

リフロー工程ソリューション

テクノアルファでは、表面実装、パワーデバイス、高気密パッケージ等用のはんだリフロー工程に対して、はんだ材料、各種リフロー装置、はんだリフロー温度ロガー、はんだ接合強度測定機器、カスタム仕様の搭載機・外観検査装置等、様々なソリューションを提供しています。

はんだ材料

低融点はんだ・Pbフリーはんだ

成形はんだ、低融点はんだ、Pbフリーはんだ

板材、寸法精度が世界No.1の低融点はんだです。鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。


リフロー装置

Pbフリー対応VPSリフロー装置

Pbフリー・3D実装・ボイドレス対応
VPSリフロー装置

高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、3D-MID実装、マスの大きなジグを含むワークのはんだリフローや、均一加熱の困難な多種・多サイズの部品が実装されたワークやフラックスレスでボイドフリーが必要な高信頼性はんだリフローに最適な不活性液の飽和蒸気を利用したVPSリフロー、VPS真空リフロー装置です。

真空/加圧リフロー装置

真空/加圧リフロー装置

次世代のリフロープロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空/加圧リフロー装置です。 酸化還元リフローにギ酸/蟻酸、及びフォーミングガスオプション対応可能です。

エリアビーム マイクロレーザー接合装置

セレクティブリフロー レーザーリフロー装置

新技術《エリアレーザーシステム》を採用し、レーザー照射エリアを任意設定し、均一な加熱が可能なセレクティブリフローシステムです。


はんだリフロー温度ロガー

はんだリフロー温度ロガーシステム

はんだリフロー温度ロガーシステム

様々な耐熱温度/ロギング時間に対応した耐熱ケースにセットされたロガーを温度測定対象ワークと一緒にリフロー炉内に投入し、プロセス中の温度プロファイルを記録する測定機器です。


はんだ接合強度測定

多機能ボンドテスター(プルテスター・シェアテスタ)

マルチロードセルを搭載した
プル強度、シェア強度測定装置

ダイシェア、はんだボールシェア、はんだボール ツイーザープル、フリップチップシェア、表面実装部品シェア、スタッドプル等


カスタム仕様の搭載機・外観検査装置等

パワー半導体製造装置

カスタム仕様の部品/材料搭載機・外観検査装置等

マガジン供給/収納、段積みワーク・トレイ・チップ・リッド・成形はんだ・ジグ等のセットやピックアップアンドプレース、積層、ソーティング、バラシ等はんだリフロー前後工程や投入収納ハンドラーやリフロー工程前後の外観検査をユーザー様要求仕様に合わせた提案・設計製作をさせて頂きます。

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