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表面の洗浄/処理/改質に最適なプラズマクリーナです。アプリケーションにより、大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。 |
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マニュアルからフルオートまで製造に30年以上の実績のあるスイス・TRESKY社のダイボンダーです。オプションも豊富に取り揃えているため、あらゆるボンディング仕様に対応します。 |
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高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、冶具を含む熱処理等に、不活性液の飽和蒸気を利用したリフロー装置です。 |
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基板の反りによる誤差を解消したインライン3D SPI装置レーザー方式より測定解像度が高く、モアレ方式より広い領域が測定可能です。 |
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セラミック基盤自動3次元検査機 3D USCANシリーズは、セラミックグリーンシートのビアフィルや印刷パターンの外観不良を検出する装置です。 |
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Q18シリーズは30年近い技術ノウハウに基づき、測定精度/分解能/測定間隔で他社の追随を許さない高性能な温度測定システムです。 |
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カスタム仕様の各種電極、チップに対応いたします。 |
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熱可塑性接着剤は、低アウトガス、応力緩和特性が特徴で、ダイボンディング、水晶発信器等のデバイス内部の素子接合等に適した高信頼性接着剤です。 |
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水分吸着剤は、高信頼性が必要な光通信、医療向けデバイス、MEMS等のハイエンドアプリケーション製品の信頼性向上に最適な製品です。 |
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PCB洗浄液はメッシュスクリーンの洗浄から、プリント基板・はんだ実装に最適な環境にやさしい水系洗浄液です。 |
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 KOARTAN |
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様々なニーズに対応する電子部品用厚膜導体・絶縁・導電性ペーストです。金/銀ペースト、抵抗、サーミスターなどの多くのラインアップをそろえています。 |
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板材、寸法精度が世界Ｎｏ．１のPbフリーはんだです。鉛フリー対応、多種多様な形状に対応します。 |
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VPSリフロー用溶液です。 |
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お客様保有のあらゆるワイヤーボンダー（K&S、ESSEC、新川、カイジョー等）、ダイボンダ（TOSOK等）の仕様に合わせてヒータブロック＆ウィンドウクランパ、トッププレートを低価格、短納期にて製作致します。 |
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2枚以上のワイヤーボンディングのX線画像や顕微鏡画像を利用し、ワイヤーの3D形状、長さ、高さ、接合面の面積、そして体積を測定することが可能なソフトウェアです。 |
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新製品 |
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マイクロ波/高周波/プラズマなどの過酷な環境においても光ファイバーの特性（蛍光体の強度減衰時間-温度の相関）を活かし、高精度な温度測定が可能な光ファイバー式温度計です。 |
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新製品 |
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世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備えたX線装置です。 |
