半導体製造装置・材料のご案内

テクノアルファ TECHNO ALPHA
テクノアルファ株式会社
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 半導体製造装置・材料

アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダ

アルミ線ワイヤーボンダー・リボンボンダー

ORTHODYNE ELECTRONICS

アルミ線ワイヤーボンダー・リボンボンダーは、高速ボンディング・ワイドボンドエリアの特長を持った車載・パワーデバイス向けに最適な装置です。

金線/銅線ボールボンダ ICON

金線/銅線ボールボンダー ICONN

Kulicke&Soffa

ICONNは、金線/銅線のボールボンディングに対応し、広いボンドエリアで多数個取りのボンディングが可能な装置です。

多機能ボンドテスタ(接合強度試験機)

多機能ボンドテスター(プルテスター・シェアテスタ)

XYZTEC

多機能ボンドテスター Condor EZは、金線・アルミ線等のワイヤボンディング、各種実装部品の強度試験に最適なコストパフォーマンスの高い接合強度試験機です。

Pdフリー対応 真空リフローハンダ付け装置

Pbフリー対応
真空リフローハンダ付け装置

PiNK

本装置は、低温においても酸化還元力の高い蟻酸を使用することで、フラックスフリーのPbフリーはんだに対し、十分な濡れ性を確保することが可能です。

ボンディングツール(ウェッジボンディングツール)

ボンディングツール
(ウェッジボンディングツール)

DEWEYL

客先仕様のツールを短納期で対応。セラミックチップを使用した長寿命の金線、アルミ線用ウェッジボンディングツールも提供します。

銅/アルミクラッドリボン材

銅ワイヤ/アルミクラッドリボン材

TMI

銅ワイヤ/アルミクラッドリボン材は、次世代の部材として、現アルミワイヤ、アルミリボンの代替に使用可能です。

Cu[銅]ボンディングワイヤ

Cu[銅]ボンディングワイヤ

Henan Youk Electronic Materials

Cu[銅]ボンディングワイヤは、現在主流の金線ボンディングワイヤに代わり、低価格で金線に遜色ない能力を発揮するワイヤです。

パワーデバイスIV測定システム

パワーデバイスIV測定システム

テクノアルファ

パワーデバイスIV測定システムは、最大6インチのデバイス(パワーデバイスや高絶縁材など)に最高30kVを印加し、I-V特性を測定します。


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