セラミック基板分割・搭載装置

CSM-7000

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は分割後のバリを低減できる特殊な分割方式を採用し、手割以上に安定的な基板の分割を可能にします。

基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応し、経験豊富なプロたちが最適な分割方法をご提案いたします。

特長

パフォーマンス

  • 部品搭載後の分割も可能
  • バリの低減化構造
  • 銅板パターンなどの表面状態がセンシティブな製品においても、傷をつけないように分割・搬送可能
  • 分割時の基板へのダメージ(ひずみ)を低減可能

操作性・装置構成のフレキシビリティ

  • ユーザーフレンドリーな設定が可能
  • 品種設定可
  • 特殊なワーク・マガジンにも対応可能

種々の基板サイズに対応

  • ユーザーの基板サイズに合わせてフレキシブルに対応

メンテナンスと信頼性

  • 定期メンテ項目の低減
  • 配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ

装置の基本構成

分割ユニット

基本仕様は耳分割→長辺分割→個辺分割となります。
お客様のワークの仕様に合わせて、最適な分割方法をご提案させて頂きます。

供給/収納ユニット

マガジン、トレー、またはインラインまで、お客様の仕様に合わせて製作いたします。

検査ユニット

分割後の基板のバリ、欠け、寸法測定を行うユニットをオプションで取付可能です。
ご予算に応じて、画像処理の種類や簡易検査の御相談も可能です。

参考仕様(一例)

基板種類 セラミック系基板(単層・積層)
装置構成 ローダ/耳分割/長辺分割/個辺分割/外観検査/インライン排出
装置外形寸法 1,850(W) x 900(D) x 1,800(H)
※シグナルタワーを除く
重量 750kg
供給エア 0.4MPa以上
電源 三相AC200V