半導体,電子部品向け熱可塑性接着剤(導電性接着剤,絶縁性接着剤) STAYSTIK －テクノアルファ株式会社米国CSPM社製熱可塑性接着剤物性一覧－テクノアルファ株式会社

熱可塑性接着剤 STAYSTIK 物性一覧

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	熱可塑性接着剤 STAYSTIK（ステイスティック）

STAYSTIK（ステイスティック）　熱可塑性接着剤　物性一覧

ペーストタイプ

	品番	フィラー ※1	接着温度 ℃	熱分解温度 ℃	熱伝導率 W/m・k	体積抵抗率 Ω-cm	ダイシェア kg/cm²※2	誘電率	弾性係数 kg/cm² (ヤング率)	IPAでの剥離
導電性	101	銀	300-375	400	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	246	-	25,200	-
	171	銀	125-200	250	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	125	-	4,200	-
	181	銀	160-275	350	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	175	-	28,000	-
	191	銀	150-220	270	≧3.0	≦ 5 x 10^-2※3	168	-	35,000	○
熱伝導（電気的には絶縁性）	272	ALN	125-200	250	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	5.9	4,200	-
	282	ALN	160-275	350	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	4.6	28,000	-
	292	ALN	150-220	270	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	4.4	35,000	○
絶縁性	301	無し	300-375	400	≦0.25	≧ 1 x 10⁹	246	3.6	25,200	-
	371	無し	125-200	250	≦0.25	≧ 1 x 10⁹	168	5.6	4,200	-
	383	無し	160-275	350	≦0.25	≧ 1 x 10⁹	175	4.5	28,000	-

※1 ： ALN=窒化アルミ

※2 ： 2x2mmのKovarタブ（Auメッキあり）をセラミック基板（Auメッキあり）に接合した際の強度を1cm²当りに換算
　　　接着時は荷重150g/cm²。温度は各商品の中間温度。

※3 ： 191は接触抵抗値となります。

フィルムタイプ

	品番	フィラー ※1	接着温度 ℃	熱分解温度 ℃	熱伝導率 W/m・k	体積抵抗率 Ω-cm	ダイシェア kg/cm²※2	誘電率	弾性係数 kg/cm² (ヤング率)	IPAでの剥離
導電性	501	銀	300-375	400	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	246	-	25,200	-
	571	銀	125-200	250	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	125	-	4,200	-
	581	銀	160-275	350	≧3.0	≦ 5 x 10^-4	175	-	28,000	-
	591	銀	150-220	270	≧3.0	≦ 5 x 10^-2※3	168	-	35,000	○
熱伝導（電気的には絶縁性）	672	ALN	125-200	250	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	5.9	4,200	-
	682	ALN	160-275	350	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	4.6	28,000	-
	692	ALN	150-220	270	≧1.0	≧ 1 x 10⁹	210	4.4	35,000	○
絶縁性	472	無し	125-200	250	≦0.25	≧ 1 x 10⁹	168	5.6	4,200	-
絶縁性	482	無し	160-275	350	≦0.25	≧ 1 x 10⁹	175	4.5	28,200	-

※1 ： ALN=窒化アルミ

※2 ： 2x2mmのKovarタブ（Auメッキあり）をセラミック基板（Auメッキあり）に接合した際の強度を1cm²当りに換算
　　　接着時は荷重150g/cm²。温度は各商品の中間温度。

※3 ： 591は接触抵抗値となります。

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