卓上型ダイボンダー/フリップチップボンダー

マニュアルダイボンダー/マニュアルフリップチップボンダーのご案内

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	Dr.TRESKY社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダ－セミオートダイボンダ－/フリップチップボンダ－

　Dr.TRESKY社はスイスを拠点に1980年に設立され、卓上型ダイボンダー等の各種実装関連機器の製造・開発を行っております。

　操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応のセミオート機をラインアップしており、研究開発から少量／中量／多品種生産の幅広いニーズに対応します。

ダイアタッチ	フリップチップ＆ 3Dパッケージング	ダイ選別	共晶接合
超音波＆サーモソニック接合	ディスペンス＆スタンプ	ビームスプリッター高精度搭載	MID基板へのFC実装

	フルマニュアルダイボンダー／部品搭載装置　　--　 XYZ軸　すべてマニュアル操作　--

T-4909	T-3000-M/T-3002-M
シンプルな操作性と高いコストパフォーマンスを実現したフルマニュアルモデル簡易荷重検出センサー、軸ストップ機能搭載でシンプルながらも幅広い用途に対応	シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダ－モデルT-3002-Mはウェハキャリア搭載で最大8"ウェハからのピックアップに対応

＜アプリケーション＞

　ダイアタッチ、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載　（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）

＜主な仕様＞

型番	T-4909	T-3000-M T-3002-M
XYテーブル可動範囲	180x 180mm	215 x 125mm
Z（ヘッド）可動範囲	60mm	95mm
θ（ツール）回転	360°	360°
ボンディング荷重・制御	簡易荷重センサ	カウンターウェイト方式
搭載精度	10µm	10µm／ 1µm（ビームスプリッター搭載時）
装置寸法	755 x 730 x 500mm	900 x 800 x 700mm
ユーティリティ	圧搾空気（ドライエア）：5-6 bar 真空　0.6 bar	圧搾空気（ドライエア）：5-6 bar 真空　0.6 bar
その他	Z軸下限停止機能ありディスペンサ搭載モデル選択可能	ディスペンサ標準搭載 T-3002-Mはウェハリング搭載

	マニュアルダイボンダ－／フリップチップボンダ－　　--　 Z軸　モーター制御タイプ　--

T-3000-FC3/T-3002-FC3	T-3000-RD
XYテーブルはマニュアル、Z軸（ヘッド）はモーター/マニュアル制御。 Z軸の移動分解能は1µm、荷重繰返し精度は±1gで精密なボンディング荷重制御を実現接合パラメータープログラム用コントローラー搭載。（最大の100個の接合パラメーターを登録可能）モデルT-3002-FC3は、最大8"ウェハからのピックアップに対応	高ボンディング荷重対応（標準：10g-10kg、オプションで最大25kgまたは50kg）タッチパネル採用のコントローラー（最大の100個の接合パラメーターを登録可能）様々な接合方法・条件が要求される研究開発の現場に最適

	＜アプリケーション＞

　ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載、（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）

＜主な仕様＞

型番	T-3000-FC3 T-3002-FC3	T-3000-RD
XYテーブル可動範囲	215 x 215mm	215 x 125mm
Z（ヘッド）可動範囲	95mm	95mm
θ（ツール）回転	360°	360°
対応基板サイズ	400 x 280mm	400 x 400mm
接合荷重	20～400g（標準） 40g～2.5kg（オプション使用時）	10g～10kg オプションで最大25kgまたは50kgに対応
Z軸移動分解能	1µm	1µm
搭載精度	10µm／1µm（ビームスプリッター搭載時）	10µm／1µm（ビームスプリッター搭載時）
装置寸法	900 x 800 x 700mm	910 x 770 x 680mm
ユーティリティ	圧搾空気（ドライエア）：5-6 bar 真空　0.6 bar	圧搾空気（ドライエア）：5-6 bar 真空　0.6 bar
その他	T-3002-FC3はウェハリング（最大8"）搭載	ウェハリング非対応

	セミオートマチックダイボンダ－／フリップチップボンダ－　　-- 　XYZ　全軸モーター制御タイプ　--

	T-3200 / T-3202 / T-3200-RD
	XYZ全軸モーター制御。高精度なボンディング荷重制御対応の最上位モデルティーチングによるセミオート搭載対応　（※パターン認識非対応） Windowsソフトウェアで各種動作/実装パラメータ制御・登録 Max.8”ウェハ対応のウェハキャリアからのダイのピックアップ対応（モデルT-3202） RDシリーズは高ボンディング荷重に対応

＜主な仕様＞

型番	T-3200/T-3202	T-3200-RD
XYテーブル可動範囲	215 x 215mm	215 x 125mm
Z（ヘッド）可動範囲	95mm	95mm
θ（ツール）回転	360°(モーター制御またはマニュアル）	360°（モーター制御）
対応基板サイズ	400 x 280mm	400 x 400mm
接合荷重	20～400g（標準） 40g～2.5kg（オプション使用時）	10g～10kg オプションで最大25kgまたは50kgに対応
Z軸移動分解能	1µm	1µm
搭載精度	5µm	10µm／1µm（ビームスプリッター搭載時）
装置寸法	900 x 800 x 700mm	910 x 770 x 680mm
ユーティリティ	圧搾空気（ドライエア）：5-6 bar 真空　0.6 bar	圧搾空気（ドライエア）：5-6　bar 真空　0.6 bar
その他	T-3202はウェハリング（最大8"）搭載	ウェハリング非対応

	その他　Dr.Tresky社製　実装関連機器

	少量・中量生産向けオートマチックダイボンダー/フリップチップボンダー T-6000	ハイブリッドIC向けリワーク装置　T-CHIPEX1

＜マニュアルダイボンダー / マニュアルフリップチップボンダー関連商品＞

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下記担当者までお気軽にお問い合わせ下さい。

営業担当:電子材料・機器グループ
TEL:03-3492-7430／FAX:03-3492-2580

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　　--　 XYZ軸　すべてマニュアル操作　--

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マニュアルダイボンダ－／フリップチップボンダ－
　　--　 Z軸　モーター制御タイプ　--

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　　-- 　XYZ　全軸モーター制御タイプ　--

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　　--　 Z軸　モーター制御タイプ　--

セミオートマチックダイボンダ－／フリップチップボンダ－
　　-- 　XYZ　全軸モーター制御タイプ　--

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