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各リフロー装置の特徴比較
  従来型VPS R&D社製 VPS N2
特徴 熱媒を沸騰させて得られる蒸気中で
リフローする事により、ワーク及びはんだの
酸化が抑制でき、ワークの隅々まで
均一の温度で急速に加熱する
ワーク(半田)の酸化抑制、
槽内温度の均一化などを目的として
N2雰囲気を使用している
予熱 フロンの蒸気層を利用 セラミックヒーター セラミックヒーター
  100℃前後固定 1組のヒーターで予熱可能(電力小) 高熱容量にはヒーター数を
増やす必要あり(電力大)
本加熱 パイプヒーター セラミックヒーター+ファン
  熱媒を沸騰させるだけなので
ヒーター制御が単純で高電力も必要ない
雰囲気温度を設定温度にする為
、設定温度よりも高い温度で温度制御が必要
雰囲気 蒸気(低酸素状態) 窒素(酸素濃度を可変)
冷却 冷却機構なし ファン ファン
加熱方法 熱媒の沸点によって決まる固定温度 ヒーターを使用した温度制御
搬送方式 バッチ式垂直上下機構 水平搬送方式(バッチ式/インライン式) ----
   ---- コンベヤ式インライン コンベヤ式インライン
媒体 ガルデン(アウジモント社) 窒素
再利用 液のろ過装置を搭載し、再利用可能 大気中に放出?
排気 大気中に放出 排気中に含まれる熱媒成分は
回収装置により回収する事で再利用可能
大気中に放出?
   フロンを含む 環境破壊物質等は含まれておりません  
ゾーン構成 1ゾーン 2ゾーン(バッチ式) 最低3ゾーン
   タイマー設定のみで各種ワークに対応 リフロー時の熱容量を稼ぐ為には
予熱ゾーンを増やす必要あり
   ---- 3ゾーン(インライン式)
(予熱2ゾーンとした場合4ゾーン)
    
Pbフリー 半田融点以上&部品耐熱温度以下での
リフローが可能
雰囲気温度が、部品耐熱温度より
高い温度となる可能性あり
  予熱温度が低い為⊿Tが大きい ⊿Tが小さい ⊿Tを小さくする為にはノウハウが必要
多品種対応 リフロー温度が同じであれば
タイマーおよびコンベア速度の調整のみで可能
ワークサイズによりヒーター出力と
コンベア速度の調整が必要
装置サイズ ゾーンが少ない分小さくなる ゾーン数に応じて大きくなる
稼動コスト 熱媒・冷却水・電力・フロン 熱媒・冷却水・電力 N2・(冷却水)・電力
付帯設備 チラー 熱媒回収装置・チラー
(工業用水又は水道が使用できない場合)
N2回収装置・(チラー)・
N2発生装置またはタンク

VPSリフロー装置は、半田付けを行う基板上の温度分布(⊿T)を小さくする事が可能なため、半田融点から換算した最低限の温度での半田付けが可能である。この事から、従来のPb系半田ペーストであれば、

183℃(融点)+20℃(十分な半田強度とぬれを得られる温度)
        =203℃付近の温度での実装が可能

→  リフロー時の熱害による心配が最小限に



また、Pbフリーペーストの場合でも、

220℃(融点)+20℃(十分な半田強度とぬれを得られる温度)

               =240℃付近の温度での実装が可能

→  リフロー時の熱害による心配が最小限に
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