米国R&D Technical Servies社は、VPSリフロー装置のリーディングカンパニーです。
高密度実装基板や熱量を必要とするBGA実装基板、冶具を含む熱処理等に、不活性液の飽和蒸気を利用したリフローはんだ付け装置”VPS（ベーパーフェイズリフローソルダリング）”は、米国IBM等から世界に広まりました。
現在でも、鉛フリーのリフロープロファイル、立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板に有効な方式です。
VPS方式では、フッ素系不活性化学液（ガルデン）を加熱する事で得られる飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して凝縮することで、製品に対して高効率に且つ均一な熱エネルギーを与えることが可能です。
この利点を生かし、搭載部品が立体的な製品や板厚の厚いPCBでは、エアーリフロー・N2リフローと比較し、炉内の滞留時間を短く抑えられ、安定した半田付け品質が得られます。高熱伝導率で加熱効率が高いため、鉛フリーの高温半田付け時の設定温度を低くすることができ、熱ストレスを抑制出来ます。炉内温度はガルデン液の沸点によって決まりますので、温度制御の必要はありません。
リフロー半田付け以外にも、サーマルショックテストや樹脂・接着剤等の熱硬化用としても使用できます。
試作・研究開発用のベンチトップマシンから、量産用として、A4サイズから600mm X 600mmまで、 トレーサイズ3種類、4機種のラインアップが揃っています。
従来、VPS装置では液の消費量が高く、高コストというイメージが先行していましたが、装置自体の密閉性向上と液の低価格化、液回収装置（VRS)により、N2に比べた割安感が見直されています。（一般的なリフロー方式とVPSリフローほ式の比較、ガルデンの消費量については、こちらをご覧下さい。）
鉛フリーハンダ実装でのVPSリフローの優位性についての記事はこちらをご覧下さい。
本装置は、プラスチック等に影響を殆ど及ぼさず金属と殆ど反応しない、不活性・不燃性・不爆性のガルデン液を使用しています。こちらをご覧下さい。
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