Section04 展示会出展レポート

セミコン・ジャパン 2013

セミコン・ジャパン 2013

今年もセミコン・ジャパンの季節が終わりました。(12月4日~6日、幕張メッセにて)筆者は、業務が多忙なため、これまで参加はかないませんでしたが、今年は遂に初参加いたしました。

今年の展示からはブースレイアウトを一新

弊社取扱商品を工程順にブースを囲うように並べ、お客様の導入イメージがつきやすいように配置されていました。 弊社も「これからは工程をラインで提案できる技術商社を目指してまいります!」との静かな意思表示です。 ご来場いただいた方におかれましては、若干伝わりにくい弊社コンセプトではありましたが、今一度思い出していただきたく、また、今回ご来場いただけなかった方には、来年のセミコン・ジャパン(2014年12月3日~5日 東京ビッグサイトにて開催予定)にはぜひお立ち寄りいただき、弊社の内なる闘志を少しでも感じ取っていただければと思います。

ブース準備
・準備1
新レイアウト!
こんな中にも熱い闘志が!

完成
・完成
こちらで完成!
形になると中々の物になりました。

ブース準備②
・準備2
対面はプレゼン用のコーナーを配置!
社内一部勢力の強い希望により
お姉さんが説明します。

プレゼン風景

・プレゼン中
こちらがプレゼン中のお姉さん。社内では誰かの独断にて決まったとかそうでないとか・・・。 背景は別にして、内容は真剣そのもの。

さて、今年の展示会、筆者は初参加のため比較は難しいのですが、例年に比べ来場者数は同レベルとの事です。 特に、弊社ブースのある後工程ゾーンは、前工程ゾーンに比べると若干勢いの欠ける印象を受けた方もいらっしゃったかもしれませんが、そんな事はありません!
後工程の洗練されたブースの中には、次世代の後工程を担っていくだろう新技術が数多く紹介されていたり、各企業の勢いをうかがい知ることのできる様々な戦略が詰まっていたりと、大変有意義な内容であったと思います。


次回展示会へのご来場お待ちしております

特に近年国内で注目が高まっている蟻酸(ぎさん)還元を用いたリフロー技術においては、弊社ブース以外でも多数の企業にて展示されており、多くの人の興味をひいていました。 これは弊社にとっては向かい風ではなく、今までのリフロー技術に関して取り組んできた方向性が間違ってはいなかった証明であり、チャンスと感じました。

その他、筆者が展示期間中にお邪魔させていただいたブースには、ここが展示会である事を忘れてしまう様なリラックスした空間でお話できるところがありましたし、様々な企業の商材だけではない営業力、すなわち総合力を肌で感じました。
非常に個性あふれた企業が様々な手法で技術・企業力をアピールされておりますので、生の業界地図を作りたい方は次回のセミコン・ジャパンよりぜひご来場いただければと思います!


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