Connections テクノアルファ Webマガジン

Feb. 2015 Vol.14

Section02 展示会レポート

SEMICON Japan 2014

SEMICON Japan 2014

2014年12月、SEMICON Japan 2014に出展しました。
当社は毎年出展していますが、今回は展示会場が千葉の幕張メッセから東京ビッグサイトへと変わり、来場者の向上を期待しての出展となりました。 初日の来場者数はいつもと変わらないか、やや少なめに感じましたが、2日目、3日目と徐々に増え、期待以上の来場者を迎えることができました。
3日間を通して最も反応が大きかったのが、新製品である「高熱伝導マイクロ銀(Ag)ペースト接着剤・導電性接着剤 ATROX™」でした。 (担当者はまだ入社後一年にも満たない新人でしたが、次々に来場されるお客様の質問や引き合いに、実に堂々と対応していました。)
マイクロ銀ペースト以外にも、新製品の ウェッジボンダー Power Fusionを始め、 マニュアルダイボンダーボンドテスターボンディング外観検査装置プラズマクリーナーパワーデバイスIV測定システム、 そして子会社である株式会社ペリテックのICテスター等々、 多くの製品を展示しました。
今後ともテクノアルファ製品を、よろしくお願い申し上げます。

高熱伝導接着剤・マイクロ銀ペーストATROX™

高熱伝導マイクロ銀(Ag)ペースト接着剤 ATROX™

最大で140W/Mk(Bulk)の高熱伝導率を有したシリーズ(D800HT2V)、低応力タイプ(弾性係数-25℃/3.8GPa、260℃/0.6GPa)のシリーズ(D800HT7)など幅広くお客様のご要望に応えられる、加圧不要の高熱伝導接着剤です。


<担当者H.J.>
2014年2月の入社以降、初めて自分の取り扱う商材を展示して、ブースに立ちました。 この商材に関するお客様からの質問等に1人で回答するうえで、どうしたらお客様に分かりやすく商材のポイントを伝えられるか、また、私の説明が興味を引いているかを確認しながら3日間を過ごしました。
展示会初日の午前中から多くのお客様が私の担当ブースにお立ち寄りいただいたこともあり、商材を説明する多くの機会に恵まれました。 やはり、緊張していたせいか言葉が幾度となくつまってしまい、慌ててしまう場面もありました。 しかし、この商材は自分しか説明できないので頑張るしかないと踏ん張り、数をこなしていくうちに心に余裕が生まれました。 この甲斐もあってか、この展示会で試作依頼を数件いただき、今後のビジネスに繋がる可能性を残すことが出来ました。
展示会を振り返ってみて、課題であった商材のポイントを上手に伝えられるかについては、以前よりも向上した実感が持てました。 ただ、まだまだ至らない点もあるので日々準備をして、次の展示会に臨みたいです。

ワイヤボンダー・ウエッジボンダー Power Fusion

ワイヤボンダ・ウエッジボンダー Power Fusion

今回のSEMICON Japan 2014へのワイヤボンダの展示製品は、ディスクリート向けのPower Fusion HLxでした。 PowerFusionシリーズは従来までTL・HLと2つのラインナップでした。 TLモデルはTO-XXX系パワーデバイス・リードフレーム用、HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイス・リードフレームパッケージ用です。 今回のSEMICONで展示したPower Fusion HLxの最大の特長は、最大105 mm幅のマトリックス・リードフレーム、大型IPMリードフレーム等、幅広リードフレーム対応に伴い、ボンディングエリアも98mm(Y)x80mm(X)と広いことです。
パワーデバイス用のTLモデル、ハイエンド高密度パワーデバイスパッケージ用HLモデルに、今回紹介したHLxを加え、全部で3つのラインナップがあり、将来のリードフレームの発展を含め、多様なアプリケーションに対応できます。

<担当者S.T.>
半導体装置グループ所属のS.T.です。 K&S社のワイヤボンダを主に担当させていただいております。 入社してから約半年、当社接合技術センターにてトレーニングに励む日々を過ごしており、最近では試作品の製作サポートや装置のメンテナンスなどを経験させていただきました。
さて、そんな私が初めて参加した展示会が、今回のSEMICON Japan 2014。 普段は自社内でのトレーニングがメインのため、初めてお会いするお客様がほとんどで、大変貴重な機会をいただくことができました。 会期中はワイヤボンダの他に、パワーデバイスIV測定システムについてのご質問にも対応させていただきました。 ワイヤボンダを中心にトレーニングを受けているため、私の説明には分かりにくい点もあったかと思いますが、多くのお客様が熱心に耳を傾けてくださいました。
今回の展示会では、ワイヤボンダはもちろんのこと、パワーデバイスIV測定システムなど他の製品についても知識を習得する必要があると強く感じることができました。 次回の展示会ではお客様にご満足いただける情報を提供できるよう、より一層努力していきます。

<担当S.M.>
半導体グループのS.M.です。 私は、2014年6月に入社した新入社員で、K&S社のワイヤボンダーを扱っております。 入社後約半年が経ち、徐々に仕事にも慣れてまいりました。 少しずつ仕事をいただきながら、日々、トレーニングとして弊社デモ機で勉強中です。
3日間の全日程に参加できたわけではありませんが、今回のSEMICON Japan 2014は私にとって初めての展示会参加となりました。 当社取扱商品にご興味をお持ちの方からそうでない方まで様々な方々とお話ができ、新しい視点からワイヤボンダを見ることができました。 また、担当製品だけでなく、他の製造工程に用いられる装置についても質問を受けることがあり、そういった点も学ぶ必要性を感じました。
今回の経験を活かし、何を学ぶ必要があるかを明確にして、今後のトレーニングに活かしていきたいです。 次回の展示会では一つでも多くのご質問に自信を持って答えられるように日々がんばります。

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