Connections テクノアルファ Webマガジン

May. 2016 Vol.17

Section01 製品紹介

これぞ最強のダイボンディングマシーン!!

今回は当社取扱い製品、高精度マニュアルダイボンダー、フリップチップボンダーを紹介させていただきます。 まず、ダイボンダー/フリップチップボンダーとは何??という声もあるかと思いますので、簡単に説明させていただきます。

【ダイボンダー】

はんだ、金メッキ、樹脂を接合材料として、ダイ(電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ)をリードフレームや基板等に搭載し接着する装置です。

【フリップチップボンダー】

実装基板にチップをダイレクトに実装する装置です。 従来、ICはウェハから切り出したチップをリードフレーム等に搭載し、表面と基板を電気的に接続する際、ワイヤボンディングにより配線してきました。 フリップチップはワイヤによって接続するのではなく、チップの表面にアレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の電極端子が下面になるようにチップを反転し、ダイレクトに実装します。 この反転することを英語では「フリップ」といい、そのフリップ(反転)したチップを搭載する装置ということからこの名前が付けられました。

近年は精密機器の小型化に伴い、ダイボンダー、フリップチップボンダー共に、低エネルギー接合・実装精度・信頼性が求められてきています。 現在、小型化、薄型化に対する要求の強い携帯機器の回路や、電気的特性が重視される高周波回路、また発熱が問題になるLEDの実装にお困りではないでしょうか。
そこで、是非とも紹介させていただきたいのが、スイスのDr.Tresky社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーです。

スイスを拠点に1980年に設立されたDr.Tresky社は、高精度ダイボンダーの開発・製造を行っております。 操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップがあり、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応しております。

Treskyダイボンダーは、最先端の微細部品、複合アプリケーションのダイアタッチ、フリップチップ実装、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合、超音波接合(AuAu)、各種高精度部品搭載、などのあらゆる実装用途にご使用いただけます。

そして、なによりも操作性が良い!!

やはり、Dr.Tresky社は卓上型を35年も製造してきており、その歴史の中で操作性を追求してきただけあって、装置操作性は非常に良く、またそれに見合った様々なオプションも豊富にあります。

なかでも、最強の1台は “T-3002-FC3”!!

ダイボンダー T-3002-FC3

正直、これがあればなんでもできます。

  • 荷重制御(最大35N(HFモデルなら最大500N)まで可能)
  • 広いワークテーブル(215×215mm)
  • ツール、ヒーターステージの加熱
  • ディスペンサーを使用しての接着剤、はんだ、ペースト等の塗布
  • 超音波接合
  • フリップ実装、高精度が要求されるアプリケーションの為、上下2視野の同時モニター
  • 極めて高い部品搭載精度が要求されるアプリケーションの為のマイクロポジションメーター
  • チップ反転
  • ウェハからのピックアップ
  • スタンピング機能
  • 接着剤の膜厚調整機能 等々

他にも様々なオプション機能が揃っております。

●各装置についての動画、説明は下記URLをご参照ください。
http://www.technoalpha.co.jp/products/board/tresky_movie.html
●各オプションについての動画、説明は下記URLをご参照ください。
http://www.technoalpha.co.jp/products/board/tresky_option.html

参考までに上記のいくつかのオプションを使用した、RFIDのボンディングの流れを見ていただければ幸いです。

いかがでしたでしょうか。
もしご興味を持たれましたら、デモ機“T-3000-FC3”(他にも“T-4909”、“T-3002-M”)は、当社ショールームにてほぼ常時展示中ですし、ご来社いただければ直接お試しいただくことも可能ですので、その際は是非ともご一報ください。

ご清覧いただきありがとうございました。

以上
記事作成:ダイボンドマニア

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