展示会出展報告と来場の御礼

テクノアルファ

ネプコン ジャパン2018にご来場いただき、ありがとうございました。
おかげさまをもちまして、無事終了することができました。

ネプコンジャパン2018

2018年1月17日(水)~19日(金)にテクノアルファはネプコンジャパン2018に出展を致しました。3日間とも盛況で多くの方々に来訪頂きました。当社の展示した製品に興味を持って頂く非常に良い機会となりました。ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

当社展示ブース及び会場の様子

今回は当社にて取り扱うワイヤボンダのメーカーであるK&S Japanと共同出展を致しました。当社のブースはホールの出入口付近ということもあり人通りが非常に多く、お立ち寄り頂いたお客様数は前回の展示会に比べると倍近い数字となったのは印象的です。
製品情報として、例年同様ワイヤボンダなどの既存製品に加え今年は、Crucial Tech社製レーザーリフロー装置のデモ機を初めて展示ました。
開催期間の3日間とも多くのお客様にお立ち寄りいただき、ご質問やデモのご依頼、資料請求、お見積り請求など、多くのご要望をいただきました。

半導体パッケージ展

テクノアルファ展示ブース

出展製品

レーザーリフロー装置
レーザーリフロー装置

レーザーリフロー装置

一般的なレーザー装置と異なり、ガウシングレーザーの照射を独自の技術であるビーム シェーパーで広角化し、4㎜□~80㎜□のはんだ付けやリフローの実行が可能な装置です。(呼称:エリアレーザー/エリアレーザー セレクティブリフロー)
レーザーエネルギーの分布を均一に広げ、均一な温度領域を実現しました。基板全体を加熱する必要が無く、基板やチップの反りを減らし、高スループットを実現します

K&S社製ワイヤボンダ
ワイヤボンダ/リボンボンダ

MPP社製マニュアルワイヤボンダ
マニュアルワイヤボンダ

XYZTEC社製ボンドテスター
ボンドテスター

IBL社製VPSリフロー装置
VPSリフロー装置

SST社製真空/加圧リフロー装置
真空/加圧リフロー装置

Diener社製プラズマ装装置
プラズマ装置

Tresky社製ダイボンダー
ダイボンダー/フリップチップボンダー

AAM社製熱可塑性接着剤
熱可塑性接着剤

ICP社製高輝度LED用 DPCセラミック基板
DPCセラミック基板

PFARR社製成形拡散はんだ
成形拡散はんだ

チップマウンター
チップマウンター

出展担当者より

今回のネプコンは3日間共に盛況で、特に最終日には多くの方々にご来展頂きました。この場を借りて御礼申し上げます。
皆様よりいただきましたご依頼等につきましては各担当者より御連絡を差し上げますので、引き続きよろしくお願い申し上げます。
また、当社では取り扱っている装置に関して様々なデモ装置を用意しており、評価が可能でございます。ぜひ一度当社にも足を運んで頂ければと思います。
末筆ではございますが、次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることを社員一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社を宜しくお願い致します。

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