展示会出展報告 ネプコンジャパン 2025
パワーデバイス＆モジュールEXPO
2025年1月22日から東京ビッグサイトにて開催されましたネプコン ジャパン 2025内「第2回
パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展をいたしました。今回は主力製品であるパワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダーの他に、ボンドテスター(プルテスター、シェアテスタ)、マニュアルダイボンダ―/フリップチップボンダー、マルチダイボンダ―、プラズマ装置、シンタリング装置、パワーデバイス用電気特性検査システムなどを展示しました。
また、新規取扱製品であるジェットプリンタ＆ディスペンサも展示し、多くのお客様にご興味をお持ちいただけたことを大変嬉しく思っております。
おかげさまで、展示会は大盛況のうちに終了することができました。ご来場の皆様に、心より御礼申し上げます。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。また、製品に関するお問い合わせはページ下部のフォームよりお願いいたします。
次回の展示会におきましても皆様とお会い出来ることをスタッフ一同、心よりお待ちしております。
今後ともテクノアルファ株式会社をよろしくお願いいたします。
出展製品
パワーモジュール向けワイヤボンダ・リボンボンダー Asterion
業界初！すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現
ワイヤボンダ業界で圧倒的なマーケットリーダーである、Kulicke＆Soffa（K＆S）社のウェッジワイヤボンダ。
Asterionは全動作軸に最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用し、生産性（UPH）が非常に高く、多様な新機能を搭載した、パワーモジュール向けワイヤボンダです。
ボンドテスター（プルテスタ/シェアテスタ） Condor Sigma
使いやすさ・高精度・高機能をこの一台に
XYZTEC社のボンドテスターは、ユニークな回転ヘッド式測定ヘッドを採用しロードセルの付替え無しに様々な測定用途に対応しています。
また、プル、シェア、ツィーザーテスト等の各種半導体・電子部品の強度測定ニーズを幅広くカバーします。
最新モデルのCondor
Sigmaは、生産現場での日常的な品質管理業務から研究開発の現場での高度な測定要求に幅広く対応しつつ、基本性能には妥協の無いハイコストパフォーマンスモデルです。
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
自由操作で柔軟性と精密さを両立
TRESKY社のマニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーは操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量/中量/多品種生産の幅広いニーズに対応します。
T-5300/T-5300-Wはシンプルな操作性に加え、ヘッドはモーター制御により精密なボンディング荷重制御を実現させた装置で、Z軸操作はプログラムで荷重設定を行うことができ、またZアームによるマニュアル操作も可能です。
マルチダイボンダー FALCON MULTI
高精度部品の搭載でマルチに活躍
自動搭載機能のマルチダイボンダーです。様々なオプションを組み合わせることでお客様の希望に合わせた仕様のダイボンダーを構成します。
オプションにない機能でも、ご要望に応じてカスタイマイズ仕様にて柔軟に対応可能なマルチモデルです。
プラズマ装置
表面処理による力で高品質を創る
Diener社のプラズマ装置はプラズマクリーニング、表面改質、親水性改善、レジストアッシング、パウダートリートメントなど、様々なプロセスに使用されている汎用装置です。アプリケーションにより大気圧・低圧タイプの2タイプから選択が可能です。
低圧プラズマ装置は、酸素プラズマによる親水性の改善や物体表面の有機物除去、アルゴンプラズマを利用しての酸化膜除去や、フッ素を利用してのエッチングなど様々なプロセスを実行可能です。
大気圧プラズマ装置はプラズマをエアーの気流で大気中に照射し、対象製品のクリーニングや親水性改善を行います。
シンタリング装置 X-Sinter P51
量産時の焼結圧力と温度を再現可能なマニュアルシンタリング装置
AMXのシンタリング装置で最も特徴的な機能は特許取得済みのマイクロパンチプレスツールです。
このツールは基板上の全ての搭載物に接触する事が可能で、異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングする事が可能です。
マイクロパンチプレスツールは非常に柔軟性が高く、ダイとダイとの距離に制限無く対応し、様々な形状の基板のシンタリングに対応する事が可能です。
パワーデバイス用電気特性検査システム
ISO/AC/DCオールインワン電気特性テスター
SPEA社のパワーデバイス用電気特性検査システム DOT800Tは、パワーデバイスに必要な全ての電気特性検査を1台で対応するオールインワンテスタです。ウェーハレベルから最終製品テストまで、あらゆるパワーデバイス・アプリケーションでのISO、AC、DCテストがこの1台のテスタで実施可能です。
高温低温ハンドラー
自動化に対応した高温低温試験用ハンドラーシステム
最新のペルチェ温調ヘッドにより、最高レベルの熱伝達速度を実現したハンドラーシステムです。ジンバル機構を搭載し、対象物に均一に荷重をかけることができます。また、超高速温度スイッチングにも対応可能です。
【特長】
- 最大加重：300kg（仕様に応じて変更可能）
- 温度範囲：-40℃～+145℃対応
- 温度制御精度：±0.1℃ プログラマブルコントローラ温調システム
新製品のご紹介
ジェットプリンタ&ディスペンサ MY700
ワーク形状を問わない、高速はんだ/接着剤塗布で生産性革命
MYCRONIC社製ジェットプリンタ＆ディスペンサ MY700は、Gerberデータのパターンに基づき、はんだや接着剤、UV硬化樹脂、導電性ペーストなどの材料を高速、高精度の塗布、印刷を実現します。
【特長】
- 少量多品種へ最適なアプリケーション
- 毎時100万ドット超のスピードで複雑な基板も製造
- キャビティ構造、凹凸部へのハンダ塗布が可能
- マーク認識によるワーク個別の位置合わせを可能にし、個片デバイスへの塗布、印刷を実現
- SMT向け導電性接着剤をはじめ、様々な液剤、材料へ対応
- 既存スクリーン印刷機と組合せ、印刷後の追いハンダで品質保持とNG品を低減
フォトニクスワイヤボンダー
異種材料の光素子接続
フォトニック集積回路(PIC)のパッケージング、光学向けマルチチップの組み立て、複雑な形状のマイクロ光学素子の製造において、課題はございませんか？
Vangurard社製フォトニクスワイヤボンダーは、2光子レーザー リソグラフィー技術を採用し、パッケージ レベルでフォトニック
チップを接続する光導波路を自由形状でin-situ製造します。
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