Products取扱製品
高熱伝導ダイアタッチペースト 物性一覧
ATROX™ D800シリーズ
| D800HT1 | D800HT1S | |
| ターゲット パッケージ |
Small die packages 高熱伝導タイプ |
Small die packages 銅クリップ接合対応タイプ |
|---|---|---|
| ダイサイズ | ＜5mm×5mm | ＜5mm×5mm |
| ダイの裏面 | Metalized | Metalized |
| 粘度 | 11,000CPs | 13,000CPs |
| ﾁｷｿﾄﾛﾋﾟｰ指数 | 5.0 | 5.0 |
| 弾性係数 25℃ | 10.0GPa | 16.1GPa |
| 弾性係数 260℃ | 6.5GPa | 7.3GPa |
| 熱伝導率
Bulk(W/m-k)) |
110 | 120 |
| 推奨硬化プロセス | 150℃で30分＋250℃で90分 | |
| D800HT1V | D800HT2V | |
| ターゲット パッケージ |
Small thin die packages 高熱伝導タイプ |
Small thin die packages 高熱伝導タイプ |
|---|---|---|
| ダイサイズ | ＜5mm×5mm | ＜5mm×5mm |
| ダイの裏面 | Metalized | Metalized |
| 粘度 | 20,000CPs | 17,000CPs |
| ﾁｷｿﾄﾛﾋﾟｰ指数 | 5.9 | 5.9 |
| 弾性係数 25℃ | 14.5GPa | 9.1GPa |
| 弾性係数 260℃ | 2.3GPa | 1.9GPa |
| 熱伝導率
Bulk(W/m-k)) |
135 | 140 |
| 推奨硬化プロセス | 150℃で30分＋200℃で90分 | |
| D800HT2B | D800HT5 | D800HT5V | |
| ターゲット パッケージ |
200μm～400μmの Al Wire Bonding対応型タイプ |
Small and medium die 低応力タイプ |
Small and medium thin die 低応力タイプ |
|---|---|---|---|
| ダイサイズ | ＜5mm×5mm | 2mm×2mm～6mm×6mm | ＜6mm×6mm |
| ダイの裏面 | Metalized | Metalized Bare Silicon | Metalized Bare Silicon |
| 粘度 | 13,000CPs | 13,000CPs | 20,000CPs |
| ﾁｷｿﾄﾛﾋﾟｰ指数 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
| 弾性係数 25℃ | 8.5GPa | 5.5GPa | 5.7GPa |
| 弾性係数 260℃ | 5.9GPa | 0.9GPa |
0.6GPa |
| 熱伝導率 Bulk(W/m-k)) |
120 |
75 | 85 |
| 推奨硬化プロセス | 150℃で30分＋250℃で90分 | ||
| D800HT6B | D800HT7 | |
| ターゲット パッケージ |
Copper lead-frames 175℃での硬化条件 |
Large die sizes 超低応力タイプ |
|---|---|---|
| ダイサイズ | 2mm×2mm ～ 6mm×6mm | 2mm×2mm ～ 7mm×7mm |
| ダイの裏面 | Metalized Bare Silicon | Metalized Bare Silicon |
| 粘度 | 10,000CPs | 14,000CPs |
| ﾁｷｿﾄﾛﾋﾟｰ指数 | 5.0 | 4.8 |
| 弾性係数
25℃ 260℃ |
9.6GPa 1.4GPa |
3.8GPa 0.6GPa |
| 熱伝導率
Bulk(W/m-k)) |
92 | 95 |
| 推奨硬化プロセス | 175℃で60分 | 150℃で30分＋200℃で90分 |
ATROX™ HT900シリーズ
| HT900-5 | HT900-6B | |
| 粘度 | 13,000CPs | 10,000CPs |
|---|---|---|
| ﾁｷｿﾄﾛﾋﾟｰ指数 | 5.5 | 5.5 |
| 弾性係数
25℃ 260℃ |
5.5GPa 0.9GPa |
9.6GPa 1.4GPa |
| 熱伝導率
Bulk K_effective |
75 38 |
92 44 |
| 体積抵抗率 | 0.00002 Ohm-cm | 0.000025 Ohm-cm |
| Tg | 20℃ | 16℃ |
| CTE Tg以下 | 48ppm | 65ppm |
| CTE Tg以上 | 118ppm | 113ppm |
硬化プロファイル
25℃から150℃まで30分
＋150℃から200℃まで20分＋200℃で60分
25℃から175℃まで30分
＋175℃で60分
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