熱可塑性接着剤 物性一覧のご案内

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熱可塑性接着剤 物性一覧

ペーストタイプ

導電性
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率　Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
101 銀 300-375 400 ≧3.0 ≦5×10-4 246 - 25,200 -
171 銀 125-200 250 ≧3.0 ≦5×10-4 125 - 4,200 -
181 銀 160-275 300 ≧3.0 ≦5×10-4 175 - 28,000 -
熱伝導（電気的には絶縁性）
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率 Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
272 ALN（※3） 125-200 250 ≧1.0 ≧1×109 210 5.9 4,200 -
282 ALN 160-275 300 ≧1.0 ≧1×109 210 4.6 28,000 -
絶縁性
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率 Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
301 無し 300-375 400 ≦0.25 ≧1×109 246 3.6 25,200 -
371 無し 125-200 250 ≦0.25 ≧1×109 168 5.6 4,200 -
383 無し 160-275 300 ≦0.25 ≧1×109 175 4.5 28,000 -
  1. 2x2mmのKovarタブ(Auメッキあり)をセラミック基板(Auメッキあり)に接合した際の強度を1cm2当りに換算。接着時は荷重150g/cm2。温度は各商品の中間温度。

フィルムタイプ

導電性
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率　Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
501 銀 300-375 400 ≧3.0 ≦5×10-4 246 - 25,200 -
571 銀 125-200 250 ≧3.0 ≦5×10-4 125 - 4,200 -
581 銀 160-275 300 ≧3.0 ≦5×10-4 175 - 28,000 -
熱伝導（電気的には絶縁性）
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率 Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
672 ALN（※3） 125-200 250 ≧1.0 ≧1×109 210 5.9 4,200 -
682 ALN 160-275 300 ≧1.0 ≧1×109 210 4.6 28,000 -
絶縁性
品番 フィラー 接着温度 ℃ 熱分解温度 ℃ 熱伝導率 W/m・k 体積抵抗率 Ω-cm ダイシェア kg/cm2（※1） 誘電率 弾性係数 IPAでの剥離
472 無し 125-200 250 ≦0.25 ≧1×109 168 5.6 4,200 -
482 無し 160-275 300 ≦0.25 ≧1×109 175 4.5 28,200 -
  1. 2x2mmのKovarタブ(Auメッキあり)をセラミック基板(Auメッキあり)に接合した際の強度を1cm2当りに換算。接着時は荷重150g/cm2。温度は各商品の中間温度。

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