Products取扱製品
Dr.TRESKY社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
Dr.TRESKY社はスイスを拠点に1980年に設立され、卓上型ダイボンダー等の各種実装関連機器の製造・開発を行っております。
操作性を追求したフルマニュアル機から、高精度が要求されるフリップチップ実装対応機までラインアップしており、研究開発から少量／中量／多品種生産の幅広いニーズに対応します。
ダイアタッチ
フリップチップ＆3Dパッケージング
ダイ選別
共晶接合
超音波＆
サーモソニック接合
ディスペンス＆スタンプ
ビームスプリッター
高精度搭載
MID基板へのFC実装
カタログ＆動画
製品ラインナップやそれぞれの特長をまとめた総合カタログをご用意しております。Tresky社製マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダーについて、もっと詳しく知りたいという方は是非ご覧ください。
また、基本的な機能や主要オプションなどを分かりやすくご紹介した動画もございます。ご参考に是非ご視聴ください。
フルマニュアルダイボンダ/部品搭載装置
XYZ軸 すべてマニュアル操作
T-4909-AE
シンプルな操作性と高いコストパフォーマンスを実現したフルマニュアルモデル
荷重検出センサーを搭載し、メインパネルでプロセスパラメーターが作成できシンプルながらも幅広い用途に対応
T-5100/T-5100-W
シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダー
モデルT-5100-Wはウェハキャリア搭載で最大8"ウェハからのピックアップに対応
アプリケーション
ダイアタッチ、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載（追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます）
主な仕様
| 型番 | T-4909-AE | T-5100/T-5100-W |
| XYテーブル可動範囲 | 180×180mm | 220×220mm |
|---|---|---|
| Z（ヘッド）可動範囲 | 95mm | 120mm |
| θ（ツール）回転 | 360° | 360° |
| 接合荷重 | 20-1,000g | 20-1,000g |
| ボンディング荷重・制御 | 簡易荷重センサ | 荷重センサ Zクランプ方式 |
| 部品搭載可能精度 | ±10μ / ±5μ（ビームスプリッター搭載時） |
±10μ / ±5μ（ビームスプリッター搭載時） |
| 装置寸法 | W755xD730xH500mm | W1,155xD921xH728mm |
| ユーティリティ | 圧搾空気(ドライエア)：5-6 bar 真空 0.6 bar |
圧搾空気(ドライエア)：5-6 bar 真空 0.6 bar |
| その他 | Z軸下限停止機能あり ディスペンサ標準搭載 プロセスパラメータ設定 |
Z軸保持機能あり ディスペンサ標準搭載 プロセスパラメーター設定 T-5100-Wはウェハリング搭載 |
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
Z軸 モーター制御タイプ
T-5300/T-5300-W
- XYテーブルはマニュアル、Z軸（ヘッド）はモーター/マニュアル制御
- Z軸の移動分解能は1μm、精密なボンディング荷重制御を実現
- 接合パラメータープログラム用コントローラー搭載
- ディスペンサー標準搭載
- 接合パラメーター、ディスペンス塗布条件の登録可能
- 広いワークエリア
- モデルT-5300-Wは、最大8"ウェハからのピックアップに対応
アプリケーション
ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載(追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)
主な仕様
| 型番 | T-5300 | T-5300-W |
| XYテーブル可動範囲 | 220×220mm | 220×220mm |
|---|---|---|
| Z（ヘッド）可動範囲 | 120mm | 120mm |
| θ（ツール）回転 | 360° | 360° |
| 接合荷重 | 20-4,000g | 20-4,000g |
| Z軸移動分解能 | 1μm | 1μm |
| ボンディング荷重・制御 | Z軸モーター制御 各種接合パラメータープログラム設定可能 （搭載荷重/速度/時間等） |
Z軸モーター制御 各種接合パラメータープログラム設定可能 （搭載荷重/速度/時間等） |
| 部品搭載可能精度 | ±10μ/ ※オプションのビームスプリッター ”Flip-chip Ultra”使用時の 参考搭載精度：±1μ |
±10μ/ ※オプションのビームスプリッター ”Flip-chip Ultra”使用時の 参考搭載精度：±1μ |
| 装置寸法 | W1,155xD921xH728mm | W1,155xD921xH728mm |
| ユーティリティ | 圧搾空気(ドライエア)：5-6 bar 真空 0.6 bar |
圧搾空気(ドライエア)：5-6 bar 真空 0.6 bar |
| ウェハリング突き上げ機構 | 非搭載 | ダイエジェクターウェハテーブル搭載 -ウェハサイズ：4”, 6”, 8”対応 |
| その他 | ディスペンサ標準搭載 | ディスペンサ標準搭載 |
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー
Z軸 モーター駆動高荷重対応モデル
T-5500NEW
- XYテーブルはマニュアル、Z軸（ヘッド）はモーター/マニュアル制御
- 100kgの高ボンディング荷重に対応
- 接合パラメーター、ディスペンス塗布条件の登録可能なコントロールユニット搭載
- 電動のシータ軸(スピンドル回転)付属
- ディスペンサ標準搭載
- 広いワークエリア
- 各種オプションで幅広いアプリケーションに対応
アプリケーション
ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光通信デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合(AuAu)、各種高精度部品搭載(追加オプションで対応するアプリケーションも含まれます)
主な仕様
| 型番 | T-5500 |
|---|---|
| XYテーブル可動範囲 | 220×220mm |
| Z（ヘッド）可動範囲 | 120mm |
| θ（ツール）回転 | 360° |
| 接合荷重 | 標準基準：20g～4,000g HFモジュール仕様時：4～100kg |
| Z軸移動分解能 | 1μm |
| ボンディング荷重・制御 | Z軸モーター制御 各種接合パラメータープログラム設定可能 （搭載荷重/速度/時間等） |
| 部品搭載可能精度 | ±10μ/ ※オプションのビームスプリッター ”Flip-chip Ultra”使用時の 参考搭載精度：±1μ |
| 装置寸法 | W1,155×D921×H728 |
| ユーティリティ | 圧搾空気(ドライエア)：6-8bar 真空 0.6bar |
| ウェハリング突き上げ機構 | 非搭載 |
| その他 | ディスペンサ標準搭載 |
マニュアルダイボンダー/フリップチップボンダー関連製品 その他
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