Products取扱製品
金陽社製放熱シート
金陽社長年に渡るゴム配合技術を最大限に生かし、非シリコーン系材料を使用した放熱シートを製品化致しました。低分子量シロキサンに起因する電気接点障害を防止する高性能放熱シートです。柔らかさはそのままに物性が他社製品より強く、ブリードアウトの発生量が少ないため、周辺の電子機器への影響は少ないです。高温に対する耐熱性120℃×1,000時間後に初期の硬さを維持できます。
特長
- シロキサンフリー：低分子量シロキサンに起因する電気接点障害の恐れがありません。
- 良好な作業性：丈夫で切れにくく、貼り付けやリワークの作業性が向上します。
- 低いブリード性：オイル成分の抽出が少なく、周辺汚染を軽減します。
- 引き裂き強度が強い材料を使用しており、低熱抵抗の薄いシートの検討が可能です。
用途
熱対策が必要な中高ワット電子製品、機材に適用する：
- 一般製品 パソコン、液晶ディスプレイ、デジカメ、HDD・DVD、テレビ、ゲーム機、カーナビゲーションなど。
- 産業製品自動車関連機器、5G応用、通信機器、光学機器、測定機器、LED照明、業務用プリンター、サーバーなど。
- 電子部品IC、CPU、MOS、Mother Board、Power、Supply、Heat Sink、LCD-TV、Notebook、PC、Telecom Device、Wireless Hub、DDR Moduleなど。
構成
特性表
| 項目 | 単位 | 7522 | R20 | U50（新規） | 測定方法 |
| 熱伝導率 | W/m・K | 1.1 | 1.9 | 1.9 | 周期加熱法 |
|---|---|---|---|---|---|
| 厚さ | mm | 0.5～ | 3.0※ | 0.5～ | - |
| 比重 | - | 2.6 | 2.7 | 2.7 | - |
| 硬さ | - | 54 | 20 | 51 | AskerC |
| 引張強さ | MPa | 1.4 | 0.14 | 0.52 | JIS K6251 |
| 引裂強さ | N/mm | 5.7 | 1.7 | 2.9 | JIS K6252 |
| 絶縁破壊電圧 | kV/mm | 19 | 17 | No Data | JIS C2110（厚さ1mm時） |
| 体積抵抗率 | Ω・cm | 1×1011 | 1×1012 | 1×1012 | JIS K6271 |
| 推奨使用温度 | ℃ | ≤120 | ≤120 | No Data | - |
| 難燃性 | - | V-0 相当 | V-0 相当 | V-0 相当 | UL94 |
- 上記以外の仕様に関するご相談・サンプルのご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
信頼性評価
物性
金陽社製放熱シートは柔らかさそのままに物性が他社製品より強く、貼り付けやリワークの作業性を向上できます。
耐ブリード性
金陽社製放熱シートはブリードアウトの発生量が少なくため、周辺の電子機器に与える影響が減少しています。
15%圧縮し、100℃オーブン内へ24時間静置
耐熱性
金陽社製放熱シートは120℃×1,000時間後に初期の硬さを維持し、重量変化率も1%未満です。
（対象製品：R20）
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