アルミ太線/リボンワイヤ対応ワイヤボンダのご案内

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アルミ太線/リボンワイヤ対応モデル 3600R/3600Plus

アルミ太線/リボンワイヤ対応モデル　3600R/3600Plus

3600plusは、アルミ線ボンディングの技術で世界をリードする米国Orthodyne社が長年培った技術を投入し、パワーデバイス向けに開発された最新鋭のアルミワイヤボンディング装置です。100～500μmの太線アルミワイヤに対応します。
さらに、3600plusにリボンキットを取り付けることにより、容易にリボンワイヤをボンディングすることが可能です。また、ヘッドタイプも2種類用意し、幅広いリボン径に対応します。
この3600R/3600Plusはユーザーの量産効率改善・品質向上に貢献することを目的とした装置で、量産だけでなく研究開発向け試作用途としてもご活用頂けます。そのため、各種パワーデバイス、車載機器、その他アルミ太線のMCMパッケージ等のアプリケーションで、世界中の半導体・デバイスメーカーに多数の納入実績がございます。

特長
  • 100～500μmの太線アルミワイヤ対応
  • リボンワイヤのボンディングにも対応
  • リニアモーター、ボンドヘッド及びXYテーブルの軽量化＋剛性アップを実現
  • ワイヤボンディング時間の短縮が可能になり、製造コストの削減に貢献
  • ALCボンドヘッドを標準搭載
  • 高品質のボンドプロセス管理

ワイヤボンディングテクノロジー

高速ボンディング

ワイヤボンディングテクノロジー

XY軸リニアモーター、ボンドヘッド及びXYテーブルの軽量化・剛性アップを実現しました。これにより、ワイヤボンディング時間の短縮が可能となり、製造コストの大幅な削減に貢献します。

ワイヤボンドエリア

250mm（X）x150mm（Y）x50mm（Z）
ワークのマニュアル投入-排出、セミオートでの使用、完全自動化ラインを実現させる為の自動機の搭載にフレキシブルに対応できる装置設計となっております。さらに、ワイドエリアな対応として、300ｍｍ（X）X300ｍｍ（Y）ワークテーブルもオプションで設定可能です。

深打ちボンディング

ALCボンドヘッド

フロントカットALC、バックカットALC、40kHz/60kHz/80kHzボンドヘッドの選択が可能です。また、ロングツールオプションの設定にも対応します。

ALCボンドヘッド（標準装備）

ALCボンドヘッドにより、ボンド毎の非破壊プルテストとループ形状の安定化を可能としながら、新設計のクランプユニットの採用により、従来機との比較で、大幅なクリアランスを確保することが可能です。また、リアカットALCも対応します。

オペレーティングシステム・ネットワーク対応

直感的なグラフィカル・ユーザー･インターフェース（GUI）の採用により、プログラミング、編集作業、トレーニング(操作方法の習得)、トラブルシューティングがとてもシンプルに実施できます。
また、Ethernet(LAN)を使用することで、ネットワークにも対応可能です。

高品質のボンドプロセス管理

トランスデューサ周波数オプション、タッチダウンの低衝撃化を可能にした高精度リニアエンコーダの採用、ソフト制御によるプログラマブルボンド荷重･クランプ荷重、フレキシブルなボンド毎のパラメータ設定を実現しました。

ワイヤボンディングテクノロジー　オプション

リボン⇔ワイヤ切り替えコンバージョンキット

コンバージョンキットにより、アルミワイヤからリボンワイヤ、リボンワイヤからアルミワイヤの切替を容易に行うことができます。

GBS（Graphical Bondhead Set-up System）

ワイヤボンディングテクノロジー　オプション

モニタ画像でボンドツールセットアップ(ツール・カッター・ガイド)を横＆下より確認しながら調整することができるので、セットアップ状態のバラつきを排除することが可能となり、生産性の最適化・最効率化と工程品質の向上を実現します。
ボンディングツール回りのセットアップのグラフィックテンプレートは任意に設定が可能です。また、他の装置へのエクスポートも簡単に実施できます。

世界最先端のリボンボンディングテクノロジー

リボンボンディングテクノロジー

パワーリボンボンドヘッド8012

アルミリボンサイズ2.0x0.3mmに対応します。また、新開発のトランスデューサを採用する事で高負荷ボンディングもローバストにも対応可能です。

スタンダードリボンボンドヘッド8008

アルミリボンサイズ0.5x0.1mm～2.0x0.2mmに対応し、実績に裏付けられた高パフォーマンスをご提供します。

クリアランス

90°リボン供給角度、ピエゾ制御されたカッターを採用することで、同様装置の中でもベストなクリアランスを実現しました。

プロセスコントロール

高分解能リニアエンコーダを採用し、タッチダウンの低衝撃を実現しました。プログラマブルな高ボンド荷重とリボンクランプ荷重に対応可能です。

リボンボンディングテクノロジー　オプション

ボンド・プロセス・モニタリング機能　Bond Process Monitoring（BPM）
  • 超音波シグナルサンプル（ボンド波形）と潰れ幅変位（オーバートラベル波形）をリアルタイムにモニタすることが可能
  • リアルタイムにボンドプロセスをフィードバックすることで、プロセスのバラつきに対して即時対応が可能
  • BPM機能とALC非破壊プルテストを組み合わせ、BPMで検出された異常波形のボンドのみを非破壊プルテストする事で、ボンド中のインラインボンド保証を効率化させ、UPHの改善につなげることが可能
  • シグナルサンプル（ボンド波形）と潰れ幅変位（オーバートラベル波形）データーを外部出力（CSV）可能

リボンボンディングテクノロジー　オプション

3600R/3600Plus　装置本体仕様

装置全般
ボンド面積 250㎜（X）×150㎜（Y）
Z軸動作範囲 50㎜　0.5ミクロンRESOULUTION
Θ動作範囲 ±220°　0.0035°RESOLUTION
電源 180-240VAC　50/60Hz
モニタ 17インチCOLOR FLAT PANEL
画像認識 オーソダイン製GSⅢ
デジタルズーム 可能
CPU RTS→VME POWER CPU
DM→CPCI PENTIUM
ファイル保存 ハードディスク、DVD
オペレーションシステム リアルタイムファンクション→VXWORKS
ユーザーインターフェイス→WINDOWS XP
プログラム可能ボンド数 5000ボンド
太線ボンドヘッド
ボンディング方式 超音波ウェッジボンディングトランスデューサ：60kHz（OPTION 80kHz）
対応ワイヤ径 100～500ミクロン
ボンド荷重 50～1500グラム
ボンドヘッドプルテスト ALCボンドヘッドで可能
リボンボンドヘッド
ボンディング方式 超音波ウェッジボンディングトランスデューサ：80kHz
対応ワイヤ径 0.5x0.1mm～2.0x0.3mm
ワーク搬送

ワークに合わせた搬送装置を、国内で設計製作し納入可能ですので、当社担当営業までお気軽にご相談ください。

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