Solution製造工程から探す
半導体製造工程における製品ラインナップ
先端電子材料
表面処理
的確な前処理を!
ダイアタッチ/ダイボンド
リフロー
最高クラスの安定性
ボンディング
テスト&メジャメント
- ボンドテスター(プルテスター/シェアテスタ)
- ワイヤボンディング外観測定検査装置
- 温度データロガーシステム
- X線検査装置
- 電磁波ノイズ測定解析装置 EMIテスタ
- パワーデバイス用電気特性検査システム
- パワーデバイス用信頼性テストシステム
個々のニーズに対応
お問い合わせ
製品やサービスについてのご質問・ご要望等ございましたら、下記のフォームにてお気軽にお問い合わせください。